| 发明名称 |
制造多层碟片的方法 |
| 摘要 |
一种制造光碟基板的方法包含具有至少一结构化表面的第一基板，一抗黏着层(最好为碳)沈积于该结构化表面上，且第一薄层沈积于该抗黏着层顶端。同时亦沈积一薄层于具有结构化表面的第二基板上。以薄层彼此面对的方式接合该二个基板，可轻易地沿着黏着层完成分离。以此方式可使第一薄层由第一基板转置于第二基板。 |
| 申请公布号 |
TW200614327 |
申请公布日期 |
2006.05.01 |
| 申请号 |
TW094122023 |
申请日期 |
2005.06.30 |
| 申请人 |
恩艾克西斯巴尔斯股份有限公司 |
发明人 |
马丁杜布斯;渥夫冈努特;海弗立德温策尔;汤玛士埃森哈莫 |
| 分类号 |
H01L21/00;H01L21/44;H01L21/02 |
主分类号 |
H01L21/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
何金涂;林荣琳 |
| 主权项 |
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| 地址 |
列支敦斯登大公国 |
