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发明名称 光半导体元件封包用树脂
摘要 本发明提供一种光半导体元件封包用树脂，其包括由以下通式(1)所表示之聚碳二醯亚胺：094125204-p01.bmp其中R代表二异氰酸酯残基，其限制条件为n个R基团的至少一个为二异氰酸酯残基，其具有由以下结构式(2)所表示之架构；094125204-p02.bmp R^1代表单异氰酸酯残基；及n为1至100之整数。094125204-p01.bmp
申请公布号 TW200613371 申请公布日期 2006.05.01
申请号 TW094125204 申请日期 2005.07.26
申请人 日东电工股份有限公司 发明人 宇和田一贵;堀田佑治;贞赖直树
分类号 C08G73/10;H01L23/28 主分类号 C08G73/10
代理机构 代理人 赖经臣;宿希成
主权项
地址 日本
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