发明名称 薄膜半导体装置之制造方法、薄膜半导体装置、光电装置及电子机器
摘要 发明课题为提供一种不用增加制造工程,可以使电容元件之介电质膜之膜厚比TFT之闸极绝缘膜之膜厚薄的薄膜半导体装置之制造方法、薄膜半导体装置、该光电装置及该电子机器。其解决手段是在TFT阵列基板10构成蓄积电容70之时,自光罩401之开口401a,将杂质导入至半导体膜1a之延伸设置部分1f,并自该光罩401之开口401a蚀刻介电质膜2c之表面。因此,不用增加制造工程,亦可以使蓄积电容70之介电质膜2c之膜厚比TFT30之闸极绝缘膜2a之膜厚薄。
申请公布号 TW200614515 申请公布日期 2006.05.01
申请号 TW094124147 申请日期 2005.07.15
申请人 精工爱普生股份有限公司 发明人 江口司;世良博
分类号 H01L29/786;G02F1/1335 主分类号 H01L29/786
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本