| 发明名称 |
研浆,使用研浆之化学机械研磨方法,以及使用研浆以形成电容器表面之方法 |
| 摘要 |
本发明系关于一种研浆、一种使用该研浆之化学机械研磨(CMP)方法以及使用该研浆以形成电容器表面之方法。该研浆可包括研磨剂、氧化剂及至少一种用于控制研浆pH值之pH值控制剂。 |
| 申请公布号 |
TW200614359 |
申请公布日期 |
2006.05.01 |
| 申请号 |
TW094128072 |
申请日期 |
2005.08.17 |
| 申请人 |
三星电子股份有限公司 |
发明人 |
尹惺圭;金成俊;洪昌基;李在东;大类健一;能条治辉 |
| 分类号 |
H01L21/302;C09K3/14 |
主分类号 |
H01L21/302 |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
| 主权项 |
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| 地址 |
韩国 |
