表面安装线圈封装及制造方法

摘要

本摘要系制备为包括以X与Y向连续排列之基板片段。此基板片段系个别备有电路布局于其一面，而电极在另一面。包括线轴之积体电路装置组系安装于个别基板具有电路布局之该面上。一导线系连续地缠绕线轴，以形成线圈。部份延长在相邻线轴间之导线，系对着电路布局加压，并连接至电路布局，以形成线圈连接至电路布局之前端与尾端。因此，此基板系用以提供各包含电路板与包括线圈之积体电路装置组的表面安装线圈封装。