流体喷射装置

摘要

一种流体喷射装置，包括一流体腔、一歧管、一喷孔、一第一气泡产生元件以及一第二气泡产生元件。该流体腔含有一流体，该歧管是连接于该流体腔。该喷孔是设置于该流体腔之上，并且连通于该流体腔。该第一气泡产生元件系设置于该流体腔之上且邻近该喷孔，用以产生一第一气泡。该第二气泡产生元件系用以产生一第二气泡，该第二气泡产生元件系设置于该流体腔之上，并且该第二气泡产生元件系设置在邻近于该喷孔且对应于该第一气泡产生元件的另一侧，藉由该第一气泡与该第二气泡将该流体腔内之该流体经由该喷孔喷出。

主权项

1.一种流体喷射装置,包括: 一流体腔,含有一流体; 一歧管,连接于该流体腔,用以于一第一方向输入 该流体进入该流体腔; 一喷孔,设置于该流体腔之上,并且连通于该流体 腔; 一第一气泡产生元件,用以产生一第一气泡,系设 置于该流体腔之上且邻近该喷孔,该第一气泡产生 元件系约略平行于该第一方向;以及 一第二气泡产生元件,用以产生一第二气泡,其中, 该第二气泡产生元件系设置于该流体腔之上且约 略平行于该第一方向,该第二气泡产生元件系设置 在邻近于该喷孔且对应于该第一气泡产生元件的 另一侧,藉由该第一气泡与该第二气泡将该流体腔 内之该流体经由该喷孔喷出。 2.如申请专利范围第1项所述之流体喷射装置,其中 ,该第一气泡产生元件与该第二气泡产生元件系以 相同之材质所制成。 3.如申请专利范围第1项所述之流体喷射装置,其中 ,该第一气泡产生元件之宽度对于该第二气泡产生 元件之宽度的比例系介于0.8与1.2之间。 4.如申请专利范围第3项所述之流体喷射装置,其中 ,该第一气泡产生元件之宽度系等于该第二气泡产 生元件之宽度。 5.如申请专利范围第1项所述之流体喷射装置,其中 ,该喷孔具有一直径,且该第一气泡产生元件之中 心至该喷孔中心之距离系介于该直径之0.7倍与1.3 倍之间,以及该第二气泡产生元件之中心至该喷孔 中心之距离系介于该直径之0.7倍与1.3倍之间。 6.如申请专利范围第5项所述之流体喷射装置,其中 ,该第一气泡产生元件之中心至该喷孔中心之距离 与该第二气泡产生元件之中心至该喷孔中心之距 离相同。 7.如申请专利范围第1项所述之流体喷射装置,更包 括一金属导线,连接该第一气泡产生元件与该第二 气泡产生元件。 8.如申请专利范围第1项所述之流体喷射装置,更包 括一第三气泡产生元件,系约略设置于该歧管与该 流体腔之邻接处,用以产生一第三气泡以作为一虚 拟气阀。 9.如申请专利范围第8项所述之流体喷射装置,其中 ,该第三气泡产生元件系与该第一气泡产生元件及 该第二气泡产生元件连接。 10.如申请专利范围第8项所述之流体喷射装置,其 中,该第三气泡产生元件系约略垂直于该第一气泡 产生元件与该第二气泡产生元件。 11.如申请专利范围第8项所述之流体喷射装置,其 中,该第一气泡产生元件、该第二气泡产生元件以 及该第三气泡产生元件系以相同之材质所制成。 12.如申请专利范围第8项所述之流体喷射装置,其 中,该第一气泡产生元件之中心至该喷孔中心之距 离、该第二气泡产生元件之中心至该喷孔中心之 距离、以及该第三气泡产生元件之中心至该喷孔 中心之距离皆为相同。 13.如申请专利范围第8项所述之流体喷射装置,其 中,该喷孔具有一直径,该第三气泡产生元件之中 心至该喷孔中心之距离系介于该直径之0.8倍与1.2 倍之间。 14.如申请专利范围第8项所述之流体喷射装置,其 中该喷孔具有一直径,且该第三气泡产生元件之中 心至该喷孔中心之距离系介于该直径之0.5倍与5倍 之间。 15.如申请专利范围第8项所述之流体喷射装置,其 中,更包括一金属导线,用以连接该第一气泡产生 元件、该第三气泡产生元件以及该第二气泡产生 元件。 16.如申请专利范围第8项所述之流体喷射装置,其 中,该喷孔具有一直径,且该第三气泡产生元件之 长度系介于该直径之0.5倍与2倍之间。 17.如申请专利范围第8项所述之流体喷射装置,其 中,该第一气泡产生元件、该第二气泡产生元件以 及该第三气泡产生元件皆为电阻加热器(heater),且 该第三气泡产生元件之电阻値大于该第一气泡产 生元件及该第二气泡产生元件之电阻値。 18.一种流体喷射装置,包括: 一基材; 一流体腔,设置于该基材内,且具有一第一腔壁以 及一第二腔壁,其中,该第一腔壁系相对于该第二 腔壁; 一歧管,流接于该流体腔,系用以输入一流体至该 流体腔之中; 一喷孔,系连接于该流体腔; 一第一气泡产生元件,设置于该基材之上,系用以 产生一第一气泡,其中,该第一气泡产生元件系对 应且平行于该第一腔壁;以及 一第二气泡产生元件,设置于该基材之上,系用以 产生一第二气泡,其中,该第二气泡产生元件系对 应且平行于该第二腔壁,以及该喷孔系位于该第一 气泡产生元件与该第二气泡产生元件之间。 19.如申请专利范围第18项所述之流体喷射装置,更 包括一第三气泡产生元件,系设置于该基材之上, 并且位于对应该歧管与该流体腔之邻接处,系用以 产生一第三气泡,以作为一虚拟气阀。 20.一种流体喷射装置,包括: 一流体腔,含有一流体; 一歧管,连接于该流体腔,用以输入该流体至该流 体腔; 一喷孔,设置于该流体腔之上,且连通于该流体腔; 一第一气泡产生元件,系设置于该流体腔之上且邻 近于该喷孔,用以产生一第一气泡;以及 一第二气泡产生元件,系设置于该流体腔之上且邻 近于该喷孔,用以产生一第二气泡, 藉由该第一气泡与该第二气泡将该流体腔内之该 流体经由该喷孔喷出, 其中,该第一气泡产生元件之宽度对于该第二气泡 产生元件之宽度的比例系介于0.8与1.2之间。 21.如申请专利范围第20项所述之流体喷射装置,其 中,该第一气泡产生元件之宽度系等于该第二气泡 产生元件之宽度。 22.如申请专利范围第20项所述之流体喷射装置,其 中,该第一气泡产生元件之中心至该喷孔中心之距 离与该第二气泡产生元件之中心至该喷孔中心之 距离相同。 23.一种流体喷射装置,包括: 一流体腔,含有一流体; 一歧管,连接于该流体腔,用以输入该流体至该流 体腔; 一喷孔,设置于该流体腔之上,且连通于该流体腔, 该喷孔具有一直径; 一第一气泡产生元件,系设置于该流体腔之上且邻 近于该喷孔,用以产生一第一气泡;以及 一第二气泡产生元件,系设置于该流体腔之上且邻 近于该喷孔,用以产生一第二气泡, 藉由该第一气泡与该第二气泡将该流体腔内之该 流体经由该喷孔喷出, 其中,该第一气泡产生元件之中心至该喷孔中心之 距离系介于该直径之0.7倍与1.3倍之间,以及该第二 气泡产生元件之中心至该喷孔中心之距离系介于 该直径之0.7倍与1.3倍之间。 24.如申请专利范围第23项所述之流体喷射装置,其 中,该第一气泡产生元件之中心至该喷孔中心之距 离与该第二气泡产生元件之中心至该喷孔中心之 距离相同。 25.如申请专利范围第23项所述之流体喷射装置,其 中,该第一气泡系作为一虚拟气阀。 图式简单说明: 第1图系显示一习知之喷墨装置; 第2A图及第2B图系显示根据第1图之透视侧视图; 第3A图系显示本发明之第一个实施例之流体喷射 装置之俯视示意图; 第3B图及第3C图系显示根据第3A图之A-A剖面示意图; 第4A图系显示本发明之第二个实施例之流体喷射 装置之俯视示意图; 第4B图及第4C图系显示根据第4A图之B-B剖面示意图; 第5A图系显示本发明之第三个实施例之流体喷射 装置之俯视示意图; 第5B图系显示根据第5A图之C-C剖面示意图; 第6A图系显示本发明之第四个实施例之流体喷射 装置之俯视示意图;以及 第6B图系显示根据第6A图之D-D剖面示意图。