发明名称 应用于生化晶片之奈米碳管线路元件之结构与制造方法
摘要 本发明系一种应用于生化晶片之奈米碳管线路元件之结构与制造方法,其电路基板上系包括有奈米碳管线路及生化酵素反应区,其制造方法包括有:提供奈米碳管、奈米金属导体及导电树脂以一定比例混合制成奈米浆料;及奈米碳管与PE、PP等塑料制成导体塑料等方式;将该奈米碳管浆料灌入一印制工具中;利用一印制工具对一电路基板实施制造所需的奈米碳管线路;或使用印表机列印奈米碳管线路;或使用奈米碳管导体塑料制成奈米碳管线路贴合于基板上。
申请公布号 TWI254024 申请公布日期 2006.05.01
申请号 TW093138234 申请日期 2004.12.10
申请人 陈建诚 发明人 陈建诚
分类号 B81B1/00;C30B29/36 主分类号 B81B1/00
代理机构 代理人 何文渊 台北市信义区松德路171号2楼
主权项 1.一种应用于生化晶片之奈米碳管线路元件之制 造方法,其电路基板上系包括有奈米碳管线路及生 化酵素反应区,其制造方法包括有:提供奈米碳管 、奈米金属导体及导电树脂以一定比例混合制成 奈米浆料; 利用奈米碳管、塑料及分散剂制成奈米碳管导体 薄膜; 将奈米碳管导体薄膜利用吹膜、压延等加工方式 制成薄膜,再切割成所需尺寸贴合于基板上; 利用奈米碳管导体薄膜贴合电路基板实施制造所 需的奈米碳管线路; 将该奈米浆料灌入一印制工具中;以及 利用一网印制工具对一电路基板实施制造所需的 奈米碳管线路。 2.如申请专利范围第1项所述之一种应用于生化晶 片之奈米碳管线路元件之制造方法,其中该酵素反 应区所需反应的生化酵素系为利用印表机列印于 试片上。 3.如申请专利范围第1项所述之一种应用于生化晶 片之奈米碳管线路元件之制造方法,其中该奈米碳 管线路更系可利用混掺一奈米磁性金属将浆料中 之奈米碳管排列而成一致性,其利用奈米碳管及奈 米银的混合制成,使奈米碳管型成为奈米导线的功 能,如在加入奈米磁性材料则形成排列一致性的奈 米导线,由于碳原子可以形成四个键,但是奈米碳 管上的碳原子并没有接满四键,所有会有多出轨道 来容纳电子,而排列具有一致性的奈米碳管其方位 可让电子通过就能产生导电。 4.如申请专利范围第1项所述之一种应用于生化晶 片之奈米碳管线路元件之制造方法,其中该电路基 板系为一塑胶材质所构成。 5.如申请专利范围第1项所述之一种应用于生化晶 片之奈米碳管线路元件之制造方法,其中该电路基 板系为一纸材所构成。 6.如申请专利范围第1项所述之一种应用于生化晶 片之奈米碳管线路元件之制造方法,其中该电路基 板系为一玻璃所构成。 7.如申请专利范围第1项所述之一种应用于生化晶 片之奈米碳管线路元件之制造方法,其中该印制工 具系为一印表机。 8.如申请专利范围第1项所述之一种应用于生化晶 片之奈米碳管线路元件之制造方法,其中该印制工 具系为一网印工具。 9.如申请专利范围第1项所述之一种应用于生化晶 片之奈米碳管线路元件之制造方法,其中该奈米金 属导体系为一奈米银。 10.如申请专利范围第1项所述之一种应用于生化晶 片之奈米碳管线路元件之制造方法,其中该奈米金 属导体系为一奈米金。 11.如申请专利范围第1项所述之一种应用于生化晶 片之奈米碳管线路元件之制造方法,其中该奈米金 属导体系为一奈米铜。 12.如申请专利范围第1项所述之一种应用于生化晶 片之奈米碳管线路元件之制造方法,其中该电路基 板上更系设置有一生化酵素,以做为生化测试之用 途。 13.如申请专利范围第12项所述之一种应用于生化 晶片之奈米碳管线路元件之制造方法,其中该生化 酵素系为利用一印表机喷出的方法以附着于该电 路基板上。 14.如申请专利范围第12项所述之一种应用于生化 晶片之奈米碳管线路元件之制造方法,其中该生化 酵素系为利用一网印的方法以附着于该电路基板 上。 15.一种应用于生化晶片之奈米碳管线路元件之结 构,其系包括有: 一电路基板; 一下板,设置于该电路基板之上方,且其表面设置 有若干奈米碳管所形成之线路,于二线路之间掺置 有若干之生化酵素以形成一生化酵素区域; 一上板,设置于该下板之上方,并于对应下板生化 酵素区域设置有一透孔;以及 一盖板,设置于该上板之上方,对应上板之透孔一 侧方,设置有一气孔。 16.如申请专利范围第15项所述之一种应用于生化 晶片之奈米碳管线路元件之结构,其中该下板、上 板及盖板之一侧缘更系对应设置有一凹孔,便于将 测试检体渗入下板之酵素区域。 图式简单说明: 图一系为本发明之将奈米碳管应用于生化晶片的 方法流程图。 图二A系为本发明奈米碳管应用于电路基板之下板 结构示意图。 图二B系为本发明奈米碳管应用于电路基板之上板 结构示意图。 图二C系为本发明奈米碳管应用于电路基板之盖板 结构示意图。 图二D系为本发明奈米碳管应用于电路基板之侧视 剖面结构示意图。
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