| 主权项 |
1.一种光感测元件封装结构,包括: 一基板,其表面系设有至少一金属布线; 一光感测晶片,其系安装于该基板上,使该光感测 晶片与该基板上之金属布线形成写性连接,且该光 感测元件具有一光感测区;以及 一可透光性封盖,其系具有一腔体,该可透光性封 盖安装于该基板上并包覆该光感测晶片,且该光感 测晶片容置于该腔体内,使该封盖之可透光性部份 位于该光感测晶片之之光感测区上方。 2.如申请专利范围第1项所述之光感测元件封装结 构,其中该可透光性封盖环设在该光感测晶片周围 之内壁上更设有一遮光保护层。 3.如申请专利范围第1项所述之光感测元件封装结 构,其中该光感测晶片系利用一胶体层安装于该基 板上,且该胶体层可为银胶或是具黏着性的胶带。 4.如申请专利范围第1项所述之光感测元件封装结 构,其中该可透光性封盖系利用一接合胶体安装至 该基板,以密合该封盖与该基板,且该接合胶体可 为UV或是热硬化胶。 5.如申请专利范围第4项所述之光感测元件封装结 构,其中该可透光性封盖上更设有至少一穿孔,用 以在硬化该基板上的该接合胶体时,使封盖内外的 气压一致,且该穿孔会于硬化接合胶体之后,用胶 填孔封合硬化,以防止外来水气渗入。 6.如申请专利范围第1项所述之光感测元件封装结 构,其中在该封盖之可透光性部份更可镀上一层镀 膜,以过滤特定的光波长范围,例如红外线滤波。 7.如申请专利范围第1项所述之光感测元件封装结 构,其中在该封盖之可透光性部份上更设有一成型 透镜,以构成一个光学透镜。 8.如申请专利范围第1项所述之光感测元件封装结 构,其中该基板上更设有至少一第一接合部,且于 该封盖之相对位置设有第二接合部,使该封盖之第 二接合部可与该基板上之第一接合部做定位接合 。 9.如申请专利范围第8项所述之光感测元件封装结 构,其中该第一接合部为一凹口时,该第二接合部 则为一凸起,使两者相配合做定位接合。 10.如申请专利范围第8项所述之光感测元件封装结 构,其中该第一接合部为一凸起时,该第二接合部 则为一凹口,使两者相配合做定位接合。 11.如申请专利范围第1项所述之光感测元件封装结 构,其中该金属布线之上下表面系透过电镀贯孔连 接之。 12.如申请专利范围第1项所述之光感测元件封装结 构,其中该光感测晶片系利用复数条金属线与该金 属布线形成电性连接。 13.如申请专利范围第1项所述之光感测元件封装结 构,其中在该基板上更设有至少一被动元件,且该 被动元件系与该基板上之金属布线形成电性连接 。 14.如申请专利范围第1项所述之光感测元件封装结 构,其中该金属布线系具有至少一条的电源线、地 线、同步讯号线、以及资料输出线,且该同步讯号 线上的同步讯号(Clock signal)系做为同步讯号介面 使用。 15.一种光感测元件封装结构之制造方法,包括下列 步骤: 提供一基板,其上系设有至少一金属布线; 利用一胶体层,将一光感测晶片黏接于该基板上; 进行打线制程,使复数条金属线连接该光感测晶片 与该金属布线,以形成电性连接; 清洗该基板上之污染物;以及 提供一具腔体之可透光性封盖,其系利用一接合胶 体安装于该基板上并包覆该光感测晶片,且该光感 测晶片容置于该腔体内以密封之。 16.如申请专利范围第15项所述之制造方法,其中该 胶体层可为银胶或是具黏着性的胶带。 17.如申请专利范围第15项所述之制造方法,其中该 接合胶体可为UV或是热硬化胶。 18.如申请专利范围第15项所述之制造方法,其中该 可透光性封盖上更设有至少一穿孔,用以在硬化该 基板上的该接合胶体时,使封盖内外的气压一致, 且该穿孔会于硬化接合胶体之后,用胶填孔封合硬 化,以防止外来水气渗入。 19.如申请专利范围第15项所述之制造方法,其中该 基板上更设有至少一第一接合部,且于该封盖之相 对位置设有第二接合部,使该封盖安装于该基板上 时,该封盖之第二接合部可与该基板上之第一接合 部做定位接合。 20.如申请专利范围第15项所述之制造方法,其中该 第一接合部为一凹口时,该第二接合部则为一凸起 ;或是该第一接合部为一凸起时,则该第二接合部 为一凹口,以便使该封盖与该基板相配合做定位接 合。 21.如申请专利范围第15项所述之制造方法,其中该 金属布线系具有至少一条的电源线、地线、同步 讯号线、以及资料输出线,且该同步讯号线上的同 步讯号(Clock signal)系做为同步讯号介面使用。 图式简单说明: 第1A图至第1C图分别为习知制作CMOS光感测元件之 各步骤构造剖视图。 第2图为本发明之光感测元件封装结构之基本结构 示意图。 第3A图至第3D图分别为本发明制作光感测元件之各 步骤构造剖视图。 第4图为本发明具有穿孔与被动元件之结构剖视图 。 第5图为本发明具有透镜设计之结构剖视图。 |
