| 主权项 |
1.一种钻针芯厚之量测装置,系装设在一平台上,其 主要包含有: 传动系统,系可自动或手动将钻针针头移动至线雷 射扫描系统及点雷射测距系统进行量测; 线雷射扫描系统,系装设在传动系统前端二侧,与 雷射测微仪控制器连接,用以量测钻针外径; 点雷射测距系统,系装设在一昇降装置上,位于线 雷射扫描系统上方适当处,与雷射共焦量测仪控制 器连接,用以量测钻针外径至芯厚的距离; 俾藉上述系统,由一电脑自动化连线控制,使传动 系统、线雷射扫描系统、雷射测微仪控制器、点 雷射测距系统及雷射共焦量测仪控制器运作,使钻 针芯厚透由电脑量测程式之整合运算,而得到精准 之量测値。 2.如申请专利范围第1项所述之钻针芯厚之量测装 置,其中传动系统系由移动装置、V型槽座、弹簧 预压板、筒夹、联轴器及旋转马达所构成。 3.如申请专利范围第2项所述之钻针芯厚之量测装 置,其中移动装置系由一驱动马达、一联轴器及一 移动平台装设在滚珠导螺杆上所构成,用以前后移 动钻针针头,该移动平台系供V型槽座、筒夹、联 轴器、旋转马达由前到后依序配置在一传动轴上, 该V型槽座旁侧则装设弹簧预压板,形成三点支撑 钻针柄端。 4.如申请专利范围第3项所述之钻针芯厚之量测装 置,其中移动平台一侧设有微调杆,用以调整移动 平台左右方向。 5.如申请专利范围第3项所述之钻针芯厚之量测装 置,其中该V型槽座前端亦可设有一夹置器,用以固 定放置在V型槽座内之钻针针头,使钻针针头不会 产生偏移。 6.如申请专利范围第3项所述之钻针芯厚之量测装 置,其中驱动马达及旋转马达电性连接一控制器, 该控制器则与电脑电性连接,令使电脑连线操控控 制器,进而操控驱动马达与旋转马达之运作。 7.如申请专利范围第1项所述之钻针芯厚之量测装 置,其中昇降装置系由多轴位置微调杆装设在昇降 台上所构成,该多轴位置微调杆用以调整点雷射测 距系统与钻针轴心之平行度、垂直度及位置。 8.如申请专利范围第1项所述之钻针芯厚之量测装 置,其中线雷射扫描系统及点雷射测距系统两者配 合,可将钻针每个截面的芯厚距离,以公式计算之, 该公式为:D-d1-d2=芯厚,D为钻针外径,d1及d2为二组钻 针外径至芯厚的距离。 9.一种钻针芯厚之量测方法,系由电脑连线控制,其 包含下列步骤: (A)启动电脑内之钻针芯厚量测系统程式; (B)将量测平台程式初始化,及使机械原点复归; (C)手动放置微形钻针于夹治具; (D)执行参数设定,若是进入(E)步骤,若否结束钻针 芯厚量测系统程式; (E)选择钻针型号; (F)选择量测范围与间距; (G)执行钻针量测; (H)将量测平台前进至工作原点; (I)执行雷射量测; (J)钻针芯厚量测値输出,并资料储存; (K)放置新的待量测钻针,若是重覆(B)至(K)步骤,量 测其余钻针芯厚,直至量测完成者,若否结束钻针 芯厚量测系统程式。 10.如申请专利范围第9项所述之钻针芯厚之量测方 法,其中夹治具系由V型槽座、弹簧预压板、筒夹 所构成。 图式简单说明: 第一图系为传统芯厚量测实体模型步骤示意图。 第二图系为本发明之量测装置立体示意图。 第三图系为本发明之传动系统局部示意图。 第四图系为本发明之另一传动系统局部示意图。 第五图系为本发明之昇降装置局部示意图。 第六图系为本发明之量测装置动作示意图。 第七图系为本发明之芯厚量测内外切圆建立方法 示意图。 第八图系为本发明之芯厚量测方法示意图。 第九图系为本发明之量测方法步骤示意图。 |
