| 主权项 |
1.一种切割刀调整角度方法,包括下列步骤: 步骤A:提供一透明薄膜、及一切割刀其系位于该 透明薄膜之上方,且该切割刀包括有一中央轴、一 横轴、及一刀刃,该切割刀并具有一预设规格; 步骤B:垂直降下该切割刀并使该切割刀之刀刃于 该透明薄膜之上表面压出一压痕; 步骤C:撷取该透明薄膜上表面上之该压痕之影像; 步骤D:将该压痕之影像进行数位化处理成为n*m像 素之影像范围,并以数値分析方法计算该压痕影像 之上缘逼近线、及下缘逼近线; 步骤E:计算该上缘逼近线与一基准线间之上缘偏 差角度1、并计算该下缘逼近线与该基准线间之 下缘偏差角度2;以及 步骤F:计算该横轴之修正角度T、及该中央轴之 修正角度A,其中, T = f1 (1 -2), A = f2 (1 +2), 其中,f1与f2系分别为一修正参数其系对应于该切 割刀之预设规格。 2.如申请专利范围第1项所述之切割刀调整角度方 法,其中,该切割刀系为一钻石切割刀。 3.如申请专利范围第1项所述之切割刀调整角度方 法,其中,于该步骤C中,系以一影像撷取装置撷取该 透明薄膜上表面上之该压痕之影像。 4.如申请专利范围第3项所述之切割刀调整角度方 法,其中,该影像撷取装置系为一CCD摄影机。 5.如申请专利范围第1项所述之切割刀调整角度方 法,其中,于该步骤D中,系以一影像分析软体自动将 该压痕影像数位化处理成为n*m像素之影像范围。 6.如申请专利范围第1项所述之切割刀调整角度方 法,其中,于该步骤D中,该数値分析方法系为最小平 方差法。 7.如申请专利范围第1项所述之切割刀调整角度方 法,其中,于该步骤E中,系以三角函数计算该上缘逼 近线与该基准线间之该上缘偏差角度1、并同样 以三角函数计算该下缘逼近线与该基准线间之该 下缘偏差角度2。 图式简单说明: 图1系本发明较佳实施例之结构示意图。 图2系本发明较佳实施例之切割刀与透明薄膜之示 意图。 图3系本发明较佳实施例之流程图。 图4系本发明较佳实施例之压痕影像之示意图。 图5系本发明较佳实施例之上、下缘逼近线之示意 图。 图6系本发明较佳实施例之压痕横轴角度与横轴角 度偏差之关系曲线图。 图7系本发明较佳实施例之压痕中央轴角度与中央 轴角度偏差之关系曲线图。 图8A系本发明压痕之示意图之一。 图8B系本发明压痕之示意图之二。 图8C系本发明压痕之示意图之三。 图8D系本发明压痕之示意图之四。 图8E系本发明压痕之示意图之五。 |
