| 摘要 |
Die vorliegende Erfindung betrifft ein LED-Herstellungsverfahren, das die Schritte umfasst: zuerst Formen eines Kupfermetallstreifens; dann kontinuierliches Pressen von Leitungskreisen auf den Kupfermetallstreifen, so dass ein Träger gebildet wird, der Leiterbandstrukturen elektrischer Kontakte hat, auf denen das Diodenstück angeordnet werden kann; danach Galvanisieren einer Vielzahl von Metallschichten auf die Oberfläche des Trägers; dann kontinuierliches Spritzgießen auf den Träger, um ein Schutzelement, das eine vorbestimmte Form aufweist, zu formen; und Aushärten und Befestigen des Diodenstückes auf dem Träger, um den Anschlusskontakt des Trägers über Metalldrähte zu verbinden. Ein leitfähiger oder nicht leitfähiger Klebstoff wird auf die Verklebungsstelle zwischen dem Metalldraht und dem Anschluss des Trägers aufgetragen, und ein Weichpaste wird weiterhin aufgebracht, um das Diodenstück, den Metalldraht und den Anschluss zu überdecken. |
