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Die vorliegende Erfindung schafft ein Verfahren zum Montieren von Halbleiterchips mit den Schritten: Bereitstellen eines Halbleiterchips (5'') mit einer Oberfläche, die einen Membranbereich (55') und einen Peripheriebereich aufweist, wobei der Peripheriebereich einen Montagebereich (MB) aufweist, und wobei unter dem Membranbereich (55') eine Kaverne (58') ist, die sich bis in den Montagebereich (MB) erstreckt und dort in einer Öffnung (58'a) mündet; Vorsehen eines Substats (1'; 10), welches eine Oberfläche mit einer Aussparung (11) aufweist; Montieren des Montagebereichs (MB) des Halbleiterchips (5'') in Flip-Chip-Technik auf die Oberfläche des Substrats (1'; 10), derart, dass eine Kante (K) der Aussparung (11) zwischen dem Montagebereich (MB) und dem Membranbereich (55') liegt und die Öffnung (58'a) zum Substrat (1'; 10) gerichtet ist; Unterfüllen des Montagebereichs (MB) mit einer Unterfüllung (28), wobei die Kante (K) der Aussparung (11) als Abrissbereich für die Unterfüllung (28) dient, so dass keine Unterfüllung (28) in den Membranbereich (55) gelangt; und Vorsehen einer Durchgangsöffnung (101'; 101'') durch das Substrat (1'; 10) zur Öffnung (58'a) der Kaverne (58'). Die Erfindung schafft ebenfalls eine entsprechende Halbleiterchipanordnung. |
