发明名称 Halbleitervorrichtung
摘要 Eine Halbleitervorrichtung (100, 100a, 101a-101d) beinhaltet n (n >= 2) isolierte und getrennte Transistorelemente (Tr1-Trn), die nacheinander zwischen einem Massepotential und einem vorgegebenen Potential verbunden sind. Ein Transistorelement (Tr1) auf der Seite des GND-Potentials ist eine erste Stufe, und eine Transistorelement (Trn) auf der Seite des vorgegebenen Potentials ist eine n-te Stufe. Zwischen dem GND-Potential und dem vorgegebenen Potential sind Widerstands- oder Kapazitätselemente (R1-Rn) in Reihe miteinander verbunden. Ein Widerstands- oder Kapazitätselement (R1) auf der Seite des GND-Potentials ist eine erste Stufe, und ein Widerstands- oder Kapazitätselement (Rn) auf der Seite des vorgegebenen Potentials ist eine n-te Stufe. Gateanschlüsse der Transistorelemente bei den jeweiligen Stufen, ausschließlich des Transistorelements bei der ersten Stufe, sind nacheinander mit Verbindungspunkten (P2-Pn) verbunden. Von dem Anschluss auf der Seite des vorgegebenen Potentials des Transistorelements (Trn) der n-ten Stufe wird eine Ausgabe entnommen.
申请公布号 DE102005050392(A1) 申请公布日期 2006.04.27
申请号 DE200510050392 申请日期 2005.10.20
申请人 DENSO CORP., KARIYA 发明人 HIMI, HIROAKI;YAMADA, AKIRA;KUZUHARA, TAKESHI
分类号 H01L27/06;B60H1/00;H01L27/12;H02M1/08 主分类号 H01L27/06
代理机构 代理人
主权项
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