发明名称 一种a面和m面GaN薄膜材料的控制生长方法
摘要 一种a面和m面GaN薄膜材料的控制生长方法,在MOCVD系统中用铝酸锂做衬底生长a面或m面的GaN材料,在MOCVD系统中对生长的(302)和(100)铝酸锂衬底在500-1050℃温度下进行材料热处理,时间为10-60分钟,或然后通入氨气进行表面氮化,时间为10-60分钟;然后在500-1050℃温度范围通入载气H<SUB>2</SUB>和或N<SUB>2</SUB>,NH<SUB>3</SUB>气以及金属有机镓源,金属有机镓源流量为1-50sccm;NH<SUB>3</SUB>气500-7000sccm;N与Ga之摩尔比为500-3000,在(302)或(100)铝酸锂衬底上合成生长a面或m面的GaN材料,生长温度500-1050℃温度下,时间为10-60分钟。本发明GaN薄膜具有更好的应用价值,且薄膜厚度可以控制。
申请公布号 CN1763268A 申请公布日期 2006.04.26
申请号 CN200510094184.3 申请日期 2005.09.01
申请人 南京大学 发明人 谢自力;张荣;刘成祥;韩平;周圣明;修向前;刘斌;李亮;郑有炓;顾书林;江若琏;施毅;朱顺明;胡立群
分类号 C30B25/02(2006.01);C30B29/40(2006.01);H01L21/205(2006.01) 主分类号 C30B25/02(2006.01)
代理机构 南京天翼专利代理有限责任公司 代理人 汤志武
主权项 1、一种a面和m面GaN薄膜材料的控制生长方法,其特征是在MOCVD系统中用(302)和(100)铝酸锂做衬底生长a面或m面的GaN材料,在MOCVD系统中对生长的(302)和(100)铝酸锂衬底在500-1050℃温度下进行材料热处理,时间为10-60分钟,或然后通入氨气进行表面氮化,时间为10-60分钟;然后在500-1050℃温度范围通入载气H2和或N2,NH3气以及金属有机镓源,金属有机镓源流量为1-50sccm;NH3气500-7000sccm;N与Ga之摩尔比为500-3000,在(302)或(100)铝酸锂衬底上合成生长a面或m面的GaN材料,生长温度500-1050℃温度下,时间为10-60分钟。
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