热处理方法和热处理装置

摘要

在将LCD基板送入到热处理单元的反应容器内后，从与LCD基板的表面相对的气体供给部向LCD基板的整个表面的范围吹预先加热的热交换用氦气。通过加热器的辐射热量以及与氦气的热交换，使LCD基板的温度上升。在反应容器内，进行CVD、退火等的处理后，从气体供给部向LCD基板的整个表面的范围吹大致室温温度的热交换用气体，对LCD基板进行冷却。将经冷却的LCD基板通过运送室，返回到托架室内的托架上。

主权项

1.一种热处理方法，其采用热处理装置，该热处理装置以气密方式将对基板托架进行送入送出的托架室、用于运送基板的运送室和用于对基板进行热处理的热壁型热处理单元的反应容器连接，通过所述运送室内的运送机构，从托架室内的基板托架取出液晶器件用的玻璃基板，将其运送到所述热处理单元内，在这里进行热处理，其特征在于，该方法包括：将玻璃基板从所述运送室运送到所述热处理单元内的反应容器内的工序；将所述反应容器内加热到处理温度，对所述玻璃基板进行热处理的工序；在使所述反应容器内升温到处理温度的过程，和在热处理后使反应容器降温过程中的至少一个过程中，将热交换用气体供给所述玻璃基板的表面，在所述玻璃基板与所述气体之间进行热交换的工序；以及从所述反应容器搬出热处理后的玻璃基板的工序，其中，在所述玻璃基板与所述气体之间进行热交换的工序还包括：将载置于所述反应容器内的玻璃基板分割为多个区域，针对每个分割区域单独地供给热交换用气体的工序；检测所述玻璃基板的分割区域的相应温度的工序；以及根据各分割区域的温度检测结果，对供给各分割区域的热交换用气体的流量和温度中的至少一方面进行控制的工序。