发明名称 |
叠层体的形成方法及使用了此叠层体的电子源、图像显示装置的制造方法 |
摘要 |
由树脂成分、导电性微粒及玻璃微粒构成的导体浆形成导电层前体图案,由树脂成分及玻璃微粒构成的电介质浆形成电介质层前体图案,将两者同时烘焙形成叠层体的方法中,将其烘焙温度在大于等于树脂成分的分解温度、小于玻璃微粒的烧结温度的温度内保持规定时间后,在大于等于玻璃微粒的烧结开始温度、小于软化点以下的温度中完成烘焙。由此,在烘焙后的叠层结构中,防止绝缘层内产生气孔和针孔。 |
申请公布号 |
CN1763888A |
申请公布日期 |
2006.04.26 |
申请号 |
CN200510099005.5 |
申请日期 |
2005.08.31 |
申请人 |
佳能株式会社 |
发明人 |
菅野彻 |
分类号 |
H01J9/02(2006.01);H05K3/00(2006.01) |
主分类号 |
H01J9/02(2006.01) |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
王以平 |
主权项 |
1.一种叠层体的形成方法,该叠层体至少在一部分叠层导电层和电介质层,该形成方法具有:在基板上使用至少由树脂成分、导体微粒、玻璃微粒构成的导体浆形成导电层前体图案的工序,使用至少由树脂成分和玻璃微粒构成的电介质浆形成将上述导电层前体图案的至少一部分覆盖的电介质层前体图案的工序,以及将上述导电层前体图案和电介质层前体图案同时烘焙的烘焙工序,其特征在于:在上述烘焙工序中,将烘焙温度在大于等于上述树脂成分的分解温度、小于电介质浆的玻璃微粒的烧结开始温度的温度区域中保持规定时间后,在大于等于该玻璃微粒的烧结开始温度、小于软化点的温度区域中进行烘焙。 |
地址 |
日本东京 |