发明名称 高频模块和使用高频模块的电子设备
摘要 一种安装了屏蔽盒的高频模块,屏蔽盒所具有的隔板(36)具有从顶部(32)弯曲形成的壁(37)、与该壁(37)相对并从顶部(32)弯曲形成的壁(38)以及使该壁(38)的前端和该壁(37)的前端相连的连结部(39)。屏蔽盒还具有分别设于壁(37)、顶部(32)、侧板(33)三者的交叉部及壁(38)、顶部(32)、侧板(33)三者的交叉部的切口(43)、和从所述切口(43)朝下将侧板(33)分断的分断部(44),电路组(4)和电路组(5)之间的边界设于与隔板(36)相对应的位置,同时连接部(34)与电路组(4)或电路组(5)的接地部连接。采用本发明,可防止电路基板上形成的电路中信号等漏到外部,且屏蔽性能良好。
申请公布号 CN1764365A 申请公布日期 2006.04.26
申请号 CN200510108743.1 申请日期 2005.09.29
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 小仓智英;木村润一;江崎则治;冈本龟也
分类号 H05K9/00(2006.01);H05K5/03(2006.01) 主分类号 H05K9/00(2006.01)
代理机构 上海市华诚律师事务所 代理人 徐申民
主权项 1.一种高频模块,具有:电路基板,安装于所述电路基板其中一面的多个电子部件,由所述电子部件构成的第1电路组,与所述第1电路组相邻形成的第2电路组,以及覆盖所述第1电路组和所述第2电路组的屏蔽盒,其特征在于,所述屏蔽盒包括:覆盖所述电路组的顶部;从所述顶部的外周弯成直角的侧板;设置于所述侧板的前端并与所述电路基板连接的连接部;以及在所述顶部的中间部相对于所述顶部沿直角方向设置、分隔所述顶部的第1隔板,所述第1隔板具有:从所分隔的其中一方的所述顶部弯曲形成的第1壁;与所述第1壁相对,并从所分隔的另一方的所述顶部弯曲形成的第2壁;以及将所述第2壁的前端和所述第1壁的前端两者相连的连结部,在所述第1壁、所述顶部、所述侧板三者交叉的部分和所述第2壁、所述顶部、所述侧板三者交叉的部分,所述屏蔽盒设置有切口,所述侧板设置有通过从所述切口朝下将所述侧板部分切除而将相邻的所述侧板彼此分断的分断部,所述第1电路组和所述第2电路组两者之间的边界设置于与所述第1隔板相对应的位置,所述连接部与所述第1电路组或所述第2电路组的接地部连接。
地址 日本国大阪府