陶瓷电子部件及其制造方法

摘要

本发明提供了一种具有烧固收缩性、粘接强度、锡焊耐热性和锡焊润湿性等好的表面导体膜(23)和侧面导体膜(24)的陶瓷电子部件(20)。本发明的电子部件制造方法是使用导体膏，在陶瓷基底材料(21)上，形成导体膜(23，24，25)，该导体膏含有以Ag基金属粉末为主成分，该金属粉末表面用以选自Al、Zr、Ti、Y、Ca、Mg和Zn的任一种作为构成要素的有机金属化合物或金属氧化物涂敷。这里使用的侧面导体膜形成用膏，因以下两点而与表面导体膜形成用膏不相同：(1)该有机金属化合物或金属氧化物的涂敷量较少；(2)作为副成分含有至少一种无机氧化物粉末，或该无机氧化物粉末的含有率较高。

主权项

1.一种陶瓷电子部件的制造方法，该陶瓷电子部件具有陶瓷基底材料、在该基底材料表面上形成的表面导体膜，和在与该表面相邻的面上形成的侧面导体膜；该方法包括下列工序：(a)利用第一种导体组成物，在陶瓷基底材料上形成表面导体膜的工序，该第一种导体组成物含有由微粒子构成的金属粉末和使该金属粉末分散的有机介质，该微粒子由Ag或以Ag为主体的合金形成，该微粒子的表面被以选自Al、Zr、Ti、Y、Ca、Mg和Zn的任何一种元素作为构成金属元素的一种或二种以上的有机金属化合物或金属氧化物涂敷；(b)使用第二种导体组成物，在陶瓷基底材料形成侧面导体膜的工序，该第二种导体组成物含有由微粒子构成的金属粉末和使该金属粉末分散的有机介质，该微粒子由Ag或以Ag为主体的合金形成，该微粒子的表面被以选自Al、Zr、Ti、Y、Ca、Mg和Zn的任一种元素作为构成元素的一种或二种以上的有机金属化合物或金属氧化物涂敷；第二种导体组成物与所述第一种导体组成物比较，该第二种导体组成物的特征为：(1)该有机金属化合物或金属氧化物的涂敷量小，和/或(2)作为副成分含有第一种导体组成物中不含的与该金属氧化物不同的至少一种无机氧化物粉末，或即使第一种导体组成物中也含有，但该无机氧化物粉末在第二种导体组成物中的含有率要高。