发明名称 使用具有非平坦部分的背板保护微机电系统阵列的系统和方法
摘要 本发明揭示一种利用干涉式调制的电子装置和所述装置的一封装。所述封装装置包括一衬底101、一形成于所述衬底101上的干涉式调制显示器阵列111和一背板130。所述背板放置于所述显示器阵列111上,所述背板与所述显示器阵列之间具有一间隙124。所述间隙的深度可在所述背板上变化。所述背板可被弯曲或在其面向所述显示器阵列的内表面上具有一凹处。所述背板的厚度可变化。所述装置可包括与所述背板集成为一体的加固结构。
申请公布号 CN1762786A 申请公布日期 2006.04.26
申请号 CN200510105835.4 申请日期 2005.09.23
申请人 IDC公司 发明人 布莱恩·J·加利;洛朗·帕尔马蒂尔;威廉·J·卡明斯
分类号 B81B3/00(2006.01);B81B5/00(2006.01);G02B26/00(2006.01);G02F1/21(2006.01) 主分类号 B81B3/00(2006.01)
代理机构 北京律盟知识产权代理有限责任公司 代理人 王允方
主权项 1.一种电子装置,其包含:一衬底;形成于所述衬底上的一微机电装置阵列;和放置于所述阵列上并具有一内表面和一外表面的背板,所述背板的所述内表面面向所述阵列,其中间具有一间隙,所述外表面背离所述衬底,其中所述背板的所述内表面与所述衬底之间的一距离在所述衬底上变化。
地址 美国加利福尼亚州