发明名称 多孔碳基材及其制备方法,气体扩散材料,膜-电极接合制品和燃料电池
摘要 多孔碳基材,包括含有无规分散的短碳纤维和碳化树脂的片材,其中短碳纤维通过碳化树脂来粘结并且孔径≤10 μm的孔的体积是0.05-0.16cc/g;以及生产多孔碳基材的方法,该方法包括将含有无规分散的短碳纤维和树脂的纤维片材前体间歇地输送到加热板之间的间隔,在输送停止时用加热板将前体进行加热和压制处理,在处理之后输送该片材,然后进行热处理,从而碳化片材中的树脂。
申请公布号 CN1764752A 申请公布日期 2006.04.26
申请号 CN200480008038.8 申请日期 2004.03.25
申请人 东丽株式会社 发明人 千田崇史;冈田贤也;井上干夫;礒井伸也
分类号 D04H1/42(2006.01);C04B35/83(2006.01);H01M4/96(2006.01) 主分类号 D04H1/42(2006.01)
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 庞立志;邹雪梅
主权项 1.多孔碳基材,包括含有以无规方向分散的短碳纤维和碳化树脂的片材,其中在该片材中,短碳纤维通过碳化树脂来粘结并且该片材具有孔,每单位重量片材的在所有孔中的孔径≤10μm的孔的体积是0.05-0.16cc/g。
地址 日本东京都