发明名称 复合式记忆卡连接器
摘要 本实用新型为一种复合式记忆卡连接器,其由电路板、绝缘壳体及上盖所构成,绝缘壳体设有对接空间,并于绝缘壳体一侧的插接面剖设有复数连通于对接空间的插接槽,且绝缘壳体相对罩覆于电路板表面,上盖再罩覆于绝缘壳体的另一面,并于电路板表面设有复数端子组及传输端子,其中该上盖一侧设有传输端子,并于远离传输端子另侧边设有侦测端子,且传输端子与侦测端子的焊接端穿过于绝缘壳体及电路板的外侧,使上盖罩覆于绝缘壳体时,上盖的传输端子与侦测端子可与电路板的传输端子的焊接端共同焊固于电路板上,从而克服了现有技术的缺陷,可供不同型式的记忆卡插接,降低电路板成本,且亦可节省空间;绝缘座体更好成形,且可降低产品的不合格率。
申请公布号 CN2775869Y 申请公布日期 2006.04.26
申请号 CN200420000623.0 申请日期 2004.01.14
申请人 台端兴业股份有限公司 发明人 林东尧
分类号 H01R12/02(2006.01);H01R27/00(2006.01) 主分类号 H01R12/02(2006.01)
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 代理人 董惠石
主权项 1、一种复合式记忆卡连接器,包括有电路板、绝缘壳体及上盖;其中该绝缘壳体设有对接空间,并于绝缘壳体一侧的插接面剖设有复数连通于对接空间的插接槽,且绝缘壳体相对罩覆于电路板表面,上盖可罩覆于绝缘壳体的另一面,多种型式的记忆卡可插设其中,并于电路板表面设有复数端子组及传输端子,其特征在于:所述上盖于一侧设有传输端子,并于远离传输端子另侧边设有侦测端子,且传输端子与侦测端子的焊接端穿过绝缘壳体及电路板的外侧,上盖罩覆于绝缘壳体,上盖的传输端子与侦测端子可与电路板的传输端子的焊接端共同焊固于电路板上。
地址 台湾省桃园县