发明名称 Epoxy resin composition for semiconductor sealing and semiconductor device
摘要
申请公布号 SG120855(A1) 申请公布日期 2006.04.26
申请号 SG20010002425 申请日期 2001.04.28
申请人 SUMITOMO BAKELITE SINGAPORE PTE., LTD.;SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. 发明人 LEE LING ANG;TAT HONG TAN;TAKESHI MASUDA
分类号 (IPC1-7):C08G59/00;C08K5/09;C08K5/19 主分类号 (IPC1-7):C08G59/00
代理机构 代理人
主权项
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