利用无电膜沉积形成平坦化Cu互连层的方法和设备

摘要

在包括窄和宽构造的衬底上形成平坦化导电材料。导电材料通过一系列沉积过程形成。第一沉积过程形成导电材料的第一层，填充窄构造，并且至少部分填充宽构造。第二沉积过程在第一层的空腔内形成导电材料的第二层。柔性材料可以减少衬底上第一层的厚度，同时将溶液递送到空腔中以在其中形成第二层。柔性材料可以是与充满所述溶液的可加压容器相连的多孔膜。柔性材料也可以是使用所述溶液润湿的多孔性材料。

主权项

1.用于制造平坦化表面的方法，包括：提供具有限定于其中的窄构造和宽构造的衬底；在衬底上形成第一层，所述第一层填充窄构造，至少部分填充宽构造，和具有限定于其中并沿宽构造排列的空腔；平坦化第一层的同时在空腔内形成第二层；和一起平坦化第一和第二层。