微带电容的实用焊接工艺

摘要

此发明的名称是：微带电容的实用焊接工艺。所涉及的领域包括焊接及表面贴装技术。此发明所解决的技术问题是：在使用铅锡端头可焊性较好的电容芯片做微带电容时，由于铅锡的熔点较低，易造成在二次焊接时芯片与银片之间的脱落或虚焊，而使用端头耐高温的电容芯片，采用一般的工艺方法达不到焊接要求。用此项发明的工艺方法就能达到非常理想的焊接效果。此发明的技术要点是：在微带电容焊接时，采用特殊的焊接模具和工艺方法，从而减小甚至抵消焊料的表面张力，提高被焊金属的湿润力，达到预期的焊接效果。

主权项

技术特征 焊接微带电容使用一般的方法易造成外观不理想或虚焊和脱落。采用本工艺方法以后，可使外观达到理想的效果，提高焊接的温度并可避免微带电容往线路板上焊接时形成虚焊或脱落。另外本焊接工艺操作方便、模具简单，一般常用的焊接设备都可使用，不需要在焊接设备上化费更多的投资。权力要求1、在微带电容焊接时，用弹簧或弹簧片等材料对银片和芯片施加一外力，以减小或抵消焊料的表面张力对焊接效果的影响，要求对此保证焊接质量的工艺方法进行保护。