发明名称 |
印刷电路板与引入其的电路单元 |
摘要 |
本发明公开了一种印刷电路板和引入该印刷电路板的电路单元。该印刷电路板能够获得适当的密封树脂的接触面积,并且包括至少形成在基板上的金属电路图案、多个形成在基板上用于电连接至少一个电子元件的安装电极、设置在基板的表面上并在对应于多个安装电极的区域中具有开口的电绝缘材料的抗蚀剂层,并且多个外连接端子设置在基板的边缘部分用于连接外部装置。该抗蚀剂层优选地仅形成在基板的表面上方于树脂密封中所使用的密封区域内围绕多个安装电极的区域上。还公开了一种电路单元,包括电子元件和上述印刷电路板,其中,通过电连接到多个安装电极在印刷电路板上安装电子器件,并且包括至少一个安装电子器件的区域被树脂密封。 |
申请公布号 |
CN1763933A |
申请公布日期 |
2006.04.26 |
申请号 |
CN200510108715.X |
申请日期 |
2005.09.28 |
申请人 |
株式会社理光 |
发明人 |
东口昌浩;丹国广 |
分类号 |
H01L23/00(2006.01);H01L21/50(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/00(2006.01) |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
陶凤波;侯宇 |
主权项 |
1、一种印刷电路板,包括:基板;形成在所述基板上的金属电路图案;形成在所述基板上的多个安装电极,用于电连接至少一个电子元件;形成在所述基板上方的绝缘材料的抗蚀剂层,在对应于所述多个安装电极的区域内具有开口;设置在所述基板的边缘部分上的多个外连接端子,用于连接外部器件,其中,所述抗蚀剂层仅形成在所述基板表面上方于树脂密封中使用的密封区域内围绕所述多个安装电极的区域上。 |
地址 |
日本东京都 |