| 发明名称 | 影像感测器制造方法 | ||
| 摘要 | 一种影像感测器制造方法。为提供一种有效清除杂质、消除静电、避免杂质附着、确保影像感测器品质的感测器封装方法，提出本发明，它包括如下步骤：提供设有上表面及下表面的基板，上表面形成多个第一接点，下表面形成多个第二接点；于基板的上表面上设置凸缘层，并与基板形成凹槽；将影像感测晶片设置于基板的上表面上，并位于凹槽内；将多条导线电连接影像感测晶片至基板的第一接点上；将黏胶层形成于基板的上表面上，黏胶层位于凹槽内并形成于影像感测晶片外周；将为透光玻璃的透光层设置于凸缘层上，以将影像感测晶片覆盖住；于透光层上方设置由静电消除器产生的静电消除光源。 | ||
| 申请公布号 | CN1253930C | 申请公布日期 | 2006.04.26 |
| 申请号 | CN03119767.1 | 申请日期 | 2003.03.11 |
| 申请人 | 胜开科技股份有限公司 | 发明人 | 戴光助 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01);H01L27/14(2006.01);H01L31/18(2006.01) | 主分类号 | H01L21/50(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘领弟 |
| 主权项 | 1、一种影像感测器制造方法，它包括如下步骤：提供设有上表面及下表面的基板，上表面形成多个第一接点，下表面形成多个第二接点；于基板的上表面上设置凸缘层，并与基板形成凹槽；将影像感测晶片设置于基板的上表面上，并位于凹槽内；将多条导线电连接影像感测晶片至基板的第一接点上；将为透光玻璃的透光层设置于凸缘层上，以将影像感测晶片覆盖住；其特征在于所述的设置透光层之前先将黏胶层形成于基板的上表面上，黏胶层位于凹槽内并形成于影像感测晶片外周；设置透光层之后，于透光层上方设置由静电消除器产生的静电消除光源。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹县 | ||