| 发明名称 | 记忆卡结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明是关于一种记忆卡结构及其制造方法，该记忆卡结构包括基板、多个记忆体芯片、封胶材料以及超薄塑胶卡体。此记忆卡在制作时，先提供一基板，基板具有第一表面及对应的第二表面。第一表面具有多个对外接点，而第二表面具有至少一凹穴，凹穴周缘配置有多个内部接点，且对外接点与内部接点是电性连接。之后，将多个记忆体芯片堆叠在凹穴中，并分别电性连接记忆体芯片与内部接点，且以封胶材料包覆记忆体芯片及对应的内部接点。然后，提供一超薄塑胶卡体，覆盖在第二表面，并与基板结合。其中，超薄塑胶卡体对应记忆体芯片的位置，其厚度介于0.1～0.15mm。 | ||
| 申请公布号 | CN1763770A | 申请公布日期 | 2006.04.26 |
| 申请号 | CN200410086425.5 | 申请日期 | 2004.10.20 |
| 申请人 | 菘凯科技股份有限公司 | 发明人 | 郭正炫;江明智;虞正纲;庄慧娟 |
| 分类号 | G06K19/06(2006.01) | 主分类号 | G06K19/06(2006.01) |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 寿宁;张华辉 |
| 主权项 | 1、一种记忆卡结构，其特征在于其包括：一基板，具有一第一表面及对应的一第二表面，其中该第一表面具有多数个对外接点，该第二表面具有至少一凹穴，该凹穴周缘配置有多数个内部接点，该些对外接点与该些内部接点电性连接；多数个记忆体芯片堆叠在该凹穴中，且该些记忆体芯片分别与该些内部接点电性连接；一封胶材料，包覆该些记忆体芯片及对应的该些内部接点；以及一超薄塑胶卡体，覆盖在该第二表面，其中该超薄塑胶卡体对应该些记忆体芯片的位置，其厚度介于0.1～0.15mm。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||