发明名称 可聚合组合物、热塑性树脂组合物、交联树脂以及交联树脂复合材料
摘要 可聚合组合物,其含有:(i)环烯烃单体,(ii)易位聚合催化剂,(iii)链转移剂,(iv)自由基交联剂,以及(v)化合物(α),所述化合物(α)选自具有烷氧基苯酚结构的化合物,其中每个芳环具有一个或多个取代基;具有芳氧基苯酚结构的化合物;以及具有儿茶酚结构的化合物,其中每个芳环具有两个或多个取代基;热塑性树脂组合物,其含有:(1)环烯烃热塑性树脂,(2)自由基交联剂,以及(3)化合物(α);及其生产方法;通过交联热塑性树脂组合物得到的交联树脂;交联树脂复合材料,其是通过层压基材和热塑性树脂组合物并使该热塑性树脂组合物交联而制备的。本发明提供了可以用作生产具有优异存储稳定性和热层压流动性的热塑性树脂组合物的原料的可聚合组合物;热塑性树脂组合物及其生产方法;通过交联热塑性树脂组合物得到的交联树脂;以及显示出优异的层间粘附力的交联树脂复合材料。
申请公布号 CN1764681A 申请公布日期 2006.04.26
申请号 CN200480007828.4 申请日期 2004.01.30
申请人 日本瑞翁株式会社 发明人 菅原智雄
分类号 C08G61/00(2006.01);C08L65/00(2006.01) 主分类号 C08G61/00(2006.01)
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 封新琴;巫肖南
主权项 1.可聚合组合物,其含有:(i)环烯烃单体,(ii)易位聚合催化剂,(iii)链转移剂,(iv)自由基交联剂,以及(v)化合物(α),所述化合物(α)选自具有烷氧基苯酚结构的化合物,其中在芳环上具有一个或多个取代基;具有芳氧基苯酚结构的化合物;以及具有儿茶酚结构的化合物,其中在芳环上具有两个或多个取代基。
地址 日本东京都