| 发明名称 | 印制电路板及其制造方法以及电子部件 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种能防止填充树脂外流到密封区域以外的印制电路板。所述印制电路板包括在绝缘基板上形成的导电图形、将电子零件连接到所述导电图形的电极以及布置在覆盖所述电子零件的树脂密封区域外围的条状树脂外流止封。所述树脂外流止封的外侧表面与上表面成锐角。 | ||
| 申请公布号 | CN1763935A | 申请公布日期 | 2006.04.26 |
| 申请号 | CN200510113280.8 | 申请日期 | 2005.09.29 |
| 申请人 | 株式会社理光 | 发明人 | 东口昌浩;丹国广 |
| 分类号 | H01L23/28(2006.01);H01L21/56(2006.01);H05K1/00(2006.01);H05K3/00(2006.01) | 主分类号 | H01L23/28(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 王冉;王景刚 |
| 主权项 | 1.一种印制电路板，包括：在绝缘基板上形成的导电图形；将电子零件连接到所述导电图形的电极；以及布置在覆盖所述电子零件的树脂密封区外围的条状树脂外流止封；其中所述树脂外流止封的外侧表面与所述树脂外流止封的上表面成锐角。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||