焊膏以及印刷电路板

摘要

本发明提供一种焊膏，在合金粉和助焊剂混合而成的焊膏中，合金粉为至少1种Sn－Zn系合金的粉末和至少1种Sn－Ag系合金的粉末的混合粉。各合金还可以含有Bi、In、Cu以及Sb中的1种或2种以上。按照混合粉的组成达到Zn：5～10质量％、Ag：0.005～1.5质量％、根据需要Cu：0.002～1.0质量％、Bi：0.005～15质量％、In：0.005～15质量％、Sb：0.005～1.0质量％中的1种或2种以上、剩余部分由Sn构成的方式配合合金粉。

主权项

1.一种焊膏，将合金粉和助焊剂混合而成，其特征在于，此合金粉为，从Sn-Zn合金粉、Sn-Zn-Bi合金粉、Sn-Zn-In合金粉、Sn-Zn-Cu合金粉、Sn-Zn-Sb合金粉、Sn-Zn-Bi-In合金粉、Sn-Zn-Cu-Bi合金粉、Sn-Zn-Cu-In合金粉、Sn-Zn-Cu-Sb合金粉、Sn-Zn-Bi-Sb合金粉、Sn-Zn-In-Sb合金粉、Sn-Zn-Cu-Bi-In合金粉、Sn-Zn-Cu-Bi-Sb合金粉、Sn-Zn-Cu-In-Sb合金粉、Sn-Zn-Bi-In-Sb合金粉、Sn-Zn-Cu-Bi-In-Sb合金粉、Sn-Ag合金粉、Sn-Ag-Cu合金粉、Sn-Ag-Bi合金粉、Sn-Ag-In合金粉、Sn-Ag-Sb合金粉、Sn-Ag-Cu-Bi合金粉、Sn-Ag-Cu-In合金粉、Sn-Ag-Bi-In合金粉、Sn-Ag-Cu-Sb合金粉、Sn-Ag-Bi-Sb合金粉、Sn-Ag-In-Sb合金粉、Sn-Ag-Cu-Bi-In合金粉、Sn-Ag-Cu-Bi-Sb合金粉、Sn-Ag-Cu-In-Sb合金粉、Sn-Ag-Bi-In-Sb合金粉、Sn-Ag-Cu-Bi-In-Sb合金粉中选择的至少两种以上的混合粉；此混合粉的组成本质上是Zn：5～10质量％、Ag：0.005～1.5质量％、根据需要Cu：0.002～1.0质量％、根据需要Bi：0.005～15质量％、根据需要In：0.005～15质量％、根据需要Sb：0.005～1.0质量％、剩余部分为Sn。