发明名称 |
保护带分离方法及使用该方法的设备 |
摘要 |
本发明涉及一种用于分离贴附在半导体晶片上的保护带的设备。在利用刃状件将分离带压抵在保护带上的同时将分离带贴附到保护带上之前,所述保护带贴附在由环形框架通过切分带从背侧保持住的半导体晶片的表面上,先从活塞喷嘴将纯水滴到位于分离带的贴附开始端前方的切分带背侧上。 |
申请公布号 |
CN1763914A |
申请公布日期 |
2006.04.26 |
申请号 |
CN200510108975.7 |
申请日期 |
2005.09.29 |
申请人 |
日东电工株式会社 |
发明人 |
山本雅之 |
分类号 |
H01L21/00(2006.01);H01L21/304(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/00(2006.01) |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 |
代理人 |
张兰英 |
主权项 |
1.一种用于从由环形框架通过支承粘性带从背侧保持的、设有保护带的半导体晶片分离保护带的方法,该方法包括以下步骤:从滴液装置将液体材料至少滴到分离粘性带的贴附开始端一侧处的支承粘性带的粘贴面上;和在液体材料滴到支承粘性带的粘贴面上之后,在由贴附件按压分离粘性带的非粘贴面的同时将分离粘性带贴附到贴附于半导体晶片的保护带上,并由分离装置从半导体晶片的表面上一体地分离所述分离粘性带和保护带。 |
地址 |
日本大阪府 |