发明名称 连接器的安装结构
摘要 公开了一种电路板上的连接器安装结构。连接器具有多个端子,其包括彼此间隔开预定间距的第一端子以及彼此间隔开大于预定间距的一段间距的第二端子。第一端子具有面向电路板的第一尾部,第二端子具有第二尾部,其在连接器外壳的横向方向上延伸之后在电路板一侧上弯曲。第一尾部回流焊接在形成于电路板表面上的焊盘部上,第二尾部的弯曲顶端插入到穿过形成于电路板上的另一焊盘部的安装孔中,并且进行回流焊接。在这种连接器安装结构中,可以使端子之间的间距变窄,同时增大了剥离强度。
申请公布号 CN1764015A 申请公布日期 2006.04.26
申请号 CN200510116491.7 申请日期 2005.10.21
申请人 索尼株式会社;大宏电机株式会社 发明人 织田胜义;川口惠司;宫岛孝志;照木悟
分类号 H01R12/22(2006.01);H01R13/73(2006.01);H01R13/74(2006.01);H01R13/652(2006.01) 主分类号 H01R12/22(2006.01)
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 杨松龄
主权项 1.一种用于将连接器安装在电路板上的安装结构,其中所述连接器包括设在连接器外壳中的多个端子,其中各所述端子包括彼此间隔开预定间距的第一端子以及彼此间隔开大于所述预定间距的一段间距的第二端子,其中各所述第一端子具有面向所述电路板的第一尾部,各所述第二端子具有第二尾部,其在所述连接器外壳的横向方向上延伸之后在所述电路板一侧弯曲,其中所述第一尾部回流焊接在形成于所述电路板表面上的焊盘部上,所述第二尾部的弯曲顶端插入到穿过形成于所述电路板表面上的另一焊盘部的安装孔中,并且回流焊接在所述另一焊盘部上。
地址 日本东京都