| 发明名称 | 可焊接在金属板上的陶瓷片 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种可焊接在金属板上的陶瓷片，其包括陶瓷片本体，其特征在于：在所述的陶瓷片本体的背面的边缘处嵌入至少两个可焊接的金属块，且所述的金属块裸露的两个外表面与所述陶瓷片的邻接的两个外表面平齐。其解决了现有的陶瓷片固定在过流部件上的作业难度，并且可以牢固地固定在过流部件上。 | ||
| 申请公布号 | CN2775049Y | 申请公布日期 | 2006.04.26 |
| 申请号 | CN200520000359.5 | 申请日期 | 2005.01.11 |
| 申请人 | 范世香 | 发明人 | 范世香 |
| 分类号 | C04B37/02(2006.01) | 主分类号 | C04B37/02(2006.01) |
| 代理机构 | 北京瑞成兴业知识产权代理事务所 | 代理人 | 李慧 |
| 主权项 | 1.一种可焊接在金属板上的陶瓷片，其包括陶瓷片本体，其特征在于：在所述的陶瓷片本体的背面的边缘处嵌入至少两个可焊接的金属块，且所述的金属块裸露的两个外表面与所述陶瓷片的邻接的两个外表面平齐。 | ||
| 地址 | 100101北京市朝阳区科学园南里风林绿洲F05－24C | ||