| 发明名称 | 晶圆级光电半导体组装构造及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种晶圆级光电半导体组装构造及其制造方法具有改善传统光电半导体晶粒封装技术的能力，以晶圆正面覆盖晶粒方法粘贴于晶圆上，可以网印或钢板印刷方式进行刷银胶及焊锡，再进行固(覆盖)晶、打线、封装、切割，改善传统的晶粒封装技术生产线，能提升生产良率，节省工时成本，该晶圆级光电半导体组装构造包含下列组成：晶圆、光电半导体晶粒及导电胶块。 | ||
| 申请公布号 | CN1763937A | 申请公布日期 | 2006.04.26 |
| 申请号 | CN200410084056.6 | 申请日期 | 2004.10.19 |
| 申请人 | 宏齐科技股份有限公司 | 发明人 | 汪秉龙;庄峰辉;林川发;洪基纹 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L33/00(2006.01) | 主分类号 | H01L23/48(2006.01) |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王燕秋 |
| 主权项 | 1、一种晶圆级光电半导体组装构造，其特征在于，包含：晶圆(10)，具有正面及背面，且该正面具有覆盖晶粒接合的预定位置(18)；光电半导体晶粒(12)，具有晶粒接点，以与该晶圆(10)正面的预定位置(18)相接合；及导电材料，位于该晶圆(10)的正面，用以连接该光电半导体晶粒(12)及该晶圆(10)。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||