发明名称 |
封装式集成电路大功率LED驱动器 |
摘要 |
本实用新型涉及一种用于半导体发光技术的封装式集成电路大功率LED驱动器,它克服了现有驱动器光发射波不一致、光能量损失大、结构复杂的缺点。本驱动器包括以IC<SUB>1</SUB>为主的控制电路和功率开关管;开关变压器;以IC<SUB>2</SUB>为主的降压、恒流、滤波电路;功率放大器等。它可以在交流电压220V市电±20%的范围内正常提供稳压电压和恒定电流,保障LED工作在最佳状态。减少了光能量的损耗,可使半导体照明工程更好地推广与普及。由于结构简单,技术含量高,可做到照明部分与驱动部分的一体化、小型化,使大功率LED照明灯尽快进入市场的各个领域及寻常百姓家。 |
申请公布号 |
CN2775988Y |
申请公布日期 |
2006.04.26 |
申请号 |
CN200520005146.1 |
申请日期 |
2005.02.28 |
申请人 |
何持今;王建;常申生;王跃进;张林;蔡林 |
发明人 |
何持今;王建;常申生;王跃进;张林;蔡林 |
分类号 |
H05B37/00(2006.01);H01L23/34(2006.01) |
主分类号 |
H05B37/00(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1、一种封装式集成电路大功率LED驱动器,其特征在于:它包括以集成电路IC1为主的控制电路和功率开关管,开关变压器,以集成电路IC2为主的降压、恒流、滤波电路以及功率放大器,整个结构封装为一体,经整流电路整流后的直流电压通过开关变压器T的一次绕组连接到集成电路IC1,开关变压器T的2次绕组输出的方波电压经整流滤波输出的直流电压加到集成电路IC2,集成电路IC2又和功率放大器连接,功率放大器输出的电压经整流滤波后,输出直流电压供给负载LED。 |
地址 |
100021北京市朝阳区劲松二区212楼5门9号 |