| 主权项 |
1.一种光电装置封装件,其系包含: 基材基板,其系包含在该基材基板表面上的光电装 置设置区与盖体设置区; 设置在该光电装置设置区上的光电装置;以及 设置在该设置区上的盖体可在该基材基板与盖体 形成一封闭空间,其中该光电装置是在该封闭空间 内,且其中该盖体有光学透射区,其系适于用来沿 着一进/出该光电装置之光径传送给定波长的光线 ,其中系将至少一部份的盖体设置区布置成沿着该 光径且在该基材基板表面下之该光径下的深度。 2.如申请专利范围第1项之光电装置封装件,其中该 光学透射区系矽。 3.如申请专利范围第1项之光电装置封装件,其中该 光学透射区系该盖体之边墙部份。 4.如申请专利范围第1项之光电装置封装件,其中该 光学透射区系该盖体之盖顶部份,其中该基板系复 包含反射表面用以反射由该光电装置发出光线通 过该盖体之盖顶部份。 5.如申请专利范围第1项之光电装置封装件,其中该 基材基板系复包含一凹面,其系在邻近该光电装置 处被布置成沿着该光轴,与一设置在该凹面上的透 镜以提供一准直光束至该盖体之光学透射区。 6.如申请专利范围第1项之光电装置封装件,复包含 : 该基材基板内的光纤槽,其系被布置成沿着该光轴 且至该盖体外; 光纤部分,其系被布置在该光纤槽内; 凹面,其系被布置成沿着在该盖体与该光纤槽之间 的该光轴; 设置在该凹面中的光学元件用以接收该光线且使 接收到的光线聚焦于该光纤部分之一端面;以及 在该光学元件且/或该光纤部分上之密封剂。 7.一种晶圆片级或网格级光电装置封装件,其系包 含: 基材晶圆片或基材网格,该基材晶圆片或基材网格 系包含复数个主晶粒,每一晶粒系包含一光电装置 设置区与一盖体设置区; 设置光电装置在每一个光电装置设置区上;以及 盖体晶圆片或盖体网格,其系黏接至该基材晶圆片 或基材网格,该盖体晶圆片或盖体网格系包含复数 个盖体晶粒,每一盖体晶粒系设置于各个该盖体设 置区上以形成封闭空间于该主晶粒与盖体晶粒之 间,其中各个光电装置是在该封闭空间中,且其中 每一盖体晶粒系具有光学透射区,其系适于用来沿 着进/出该光电装置之光轴传送一给定波长的光线 。 8.如申请专利范围第7项之晶圆片级或网格级光电 装置封装件,其中该盖体晶圆片或网格系包含绝缘 体上覆矽晶圆片,其系包含布置在矽层间的玻璃层 ,以及其中每一盖体晶粒系包含矽边墙与包含玻璃 之盖顶。 9.一种晶圆片级或网格级光电装置封装件盖体,其 系包含: 矽晶圆片或网格,其系包含复数个晶粒,其中每晶 粒系包含复数个边墙与连接于该等边墙之盖顶以 形成空腔,其中一个或更多边墙系包含光学透射区 ,其系适于用来沿着通过该边墙之光轴传送给定波 长的光线。 10.如申请专利范围第9项之晶圆片级或网格级光电 装置封装件盖体,复包含抗反射涂层于该光学透射 区上。 11.一种在晶圆片或网格上形成光电装置盖体的方 法,其系包含: 提供矽晶圆片或网格,其系包含复数个晶粒;并且 蚀刻该晶圆片或网格以制成复数个盖体结构,每一 结构系包含复数个边墙与连接至该等边墙之盖顶 以形成空腔; 其中每一盖体结构之一个或更多边墙系包含光学 透射区,其系适于用来沿着通过该边墙之光轴传送 给定波长的光线。 12.一种连接光电装置,其系包含: 连接器,其系有内空腔与光埠;以及 光电装置封装件,其系被设置成在该空腔内与该光 埠有光学连接;其中该光电装置封装件系包含: 基材基板,其系包含光电装置设置区与盖体设置区 ; 光电装置,其系设置在该光电装置设置区上;以及 盖体,其系设置在该盖体设置区上以形成封闭空间 于该基材基板与该盖体之间,其中该盖体系具有光 学透射区,其系适于用来沿着进/出该光电装置之 光轴传送给定波长的光线。 图式简单说明: 第1A图至第1C图系示意性图解本发明光学微型平台 (optical microbench)在不同制造阶段的透视图; 第2A图与第2B图系示意性图解第1A图与第1C图之微 型平台各沿剖面线2A与2B绘出之侧向剖面图; 第3A图与第3B图系示意性图解本发明微型平台之附 加配置的侧向剖面图,该微型平台凹进区的排列方 式不同于图示于第1A图至第1C图的排列方式; 第4A图系根据本发明,示意性图解一包含复数个光 学微型平台之基材晶圆片(base wafer)之上视图; 第4B图系根据本发明,示意性图解一包含复数个盖 体之晶圆片之上视图(望进盖体之空腔); 第4C图系示意性图解第4B图之盖体晶圆片(其系密 封于第4A图之基材晶圆片)之侧向剖面图,该剖面系 沿着诸行微型平台中之一行; 第4D图至第4F图系示意性分别图解盖体已由盖体晶 圆片切断(singulate)后该已装配的盖体晶圆片与第4C 图之基材晶圆片之上面及侧向剖面图; 第5B图系示意性图解本发明之微型光学装置封装 件之透视图,该装置封装件系以第5A图的元件组成; 第6A图系示意性图解沿着第5A图的微型光学装置封 装件之光轴绘出的侧向剖面图; 第6B图系示意性图解沿着与第6A图类似的微型光学 装置封装件之光轴绘出的侧向剖面图,不过其系具 有使雷射之发光区聚焦于光纤之端面的单一透镜; 第7A图至第7C图系示意性图解具有多种冷却结构之 本发明微型光学装置封装件之侧向剖面图; 第8A图与第8B图系示意性图解本发明另一微型光学 装置封装件之侧向剖面图; 第9A图与第9B图系示意性图解本发明之微型光学装 置封装件的侧面剖面图与透视图,该装置封装件系 具有数个气密的通孔(由该气密性密封的空腔之内 部延伸至该封装件外面); 第10A图与第10B图系示意性分别图解有一本发明微 型光学装置封装件设置于其中的连接器之侧面剖 面图与透视图; 第11A图至第11C图系示意性图解连接器之透视图,该 连接器系用于设置本发明之微型光学装置封装件 与数个用于冷却该微型光学装置封装件之散热片( heat sink); 第12A图与第12B图系图示本发明之一方法的流程图, 该方法系用于制造具有数个导电端子线(conductive lead line)之光学微型平台; 第13A图至第13C图系图示本发明之一方法的流程图, 该方法系用于制造一具有数个导电气密性密封通 孔的光学微型平台; 第14A图至第14G图系示意性图解根据本发明之一方 法用以制造导电气密性密封的通孔; 第15A图至第15H图系示意性图解根据本发明之另一 方法用以制造导电气密性密封的通孔; 第16A图至第16D图系示意性图解根据本发明之一方 法用以在盖体晶圆片上制造形成空腔的盖体之上 视图; 第17A图与第17B图系示意性分别图解根据本发明之 另一方法用以在盖体晶圆片上制造形成空腔的盖 体之上视图与侧面正视图;以及 第18A图至第18D图系示意性图解一具有透明边墙部 份之盖体。 |
