| 主权项 |
1.一种基板处理装置,其特征为:系在基板上形成特 定之处理液膜者,且具备: 保持台,其系保持基板; 细缝喷嘴,其系将前述特定之处理液排出至基板之 主面上; 供给机构,其系供给前述特定之处理液;及 送液手段,其系将前述特定之处理液输送至前述细 缝喷嘴; 前述送液手段具有: 容器构件,其系可变更内部容积; 管路构件,其系内部形成前述特定处理液之流路, 并且可变更内部容积;及 驱动手段,其系变更驱动前述容器构件之内部容积 ; 前述容器构件之内部配置有前述管路构件,在前述 容器构件与前述管路构件间之空间内封有间接液 。 2.如申请专利范围第1项之基板处理装置,其中 前述容器构件包含彼此内径不同,且内部彼此连通 之第一及第二波纹管, 前述驱动手段使前述第一及第二波纹管之边界近 旁向特定之方向移动。 3.如申请专利范围第2项之基板处理装置,其中 前述细缝喷嘴系一面对基板相对移动,一面排出前 述特定之处理液; 前述第一及第二波纹管之边界近旁移动之速度控 制成与前述细缝喷嘴之移动速度同步之速度。 4.如申请专利范围第1项之基板处理装置,其中具备 控制 前述驱动手段之控制手段; 前述控制手段具有: 固定容量供给手段,其系控制前述送液手段输送之 前述特定处理液之输送量;及 固定流量供给手段,其系控制前述送液手段之前述 特定处理液之流量。 5.如申请专利范围第1项之基板处理装置,其中 前述送液手段内设有分别位于前述管路构件两端 侧之吸引口及排出口; 并配置成前述吸引口及前述排出口之中任何一方 之高度位置比另一方低。 6.如申请专利范围第1项之基板处理装置,其中 前述供给机构具有贮存前述特定处理液之缓冲槽; 前述缓冲槽使前述送液手段在大气压下吸引前述 特定之处理液。 7.如申请专利范围第6项之基板处理装置,其中前述 缓冲槽之液面设定成比前述细缝喷嘴之排出口低 之高度。 8.如申请专利范围第6项之基板处理装置,其中 前述供给机构进一步具有在前述缓冲槽内补充前 述特定处理液之补充手段; 前述补充手段以特定之压力将贮存于前述缓冲槽 内之前述特定之处理液输送至前述细缝喷嘴。 9.如申请专利范围第6项之基板处理装置,其中前述 供给机构进一步具有测定手段,其系测定贮存于前 述缓冲槽内之前述特定之处理液量。 10.如申请专利范围第8项之基板处理装置,其中进 一步具备预备流路,其系藉由前述补充手段加压输 送前述特定之处理液时,不经由前述送液手段,而 将前述特定之处理液导入前述细缝喷嘴。 11.如申请专利范围第10项之基板处理装置,其中进 一步具备: 送液选择手段,其系在将前述特定之处理液输送至 前述细缝喷嘴时,选择藉由驱动前述驱动手段来送 液与藉由前述补充手段来送液之任何一方;及 流路选择手段,其系选择经由前述送液手段输送, 或是经由前述预备流路输送。 12.如申请专利范围第11项之基板处理装置,其中前 述流路选择手段具有开闭前述预备流路之阀。 13.如申请专利范围第1项之基板处理装置,其中 前述送液手段具有: 数个前述容器构件;及 逐一配置于前述数个容器构件内部之数个前述管 路构件。 14.如申请专利范围第13项之基板处理装置,其中进 一步具备送液配管,其系在 前述数个容器构件与前述细缝喷嘴之间形成前述 特定处理液之流路; 在前述细缝喷嘴上设置数个处理液供给口, 并且前述送液配管系一对一地连接前述数个处理 液供给口与前述数个容器构件。 15.如申请专利范围第4项之基板处理装置,其中进 一步具备膜厚检测手段,其系检测形成于基板表面 之前述薄膜之厚度; 前述控制手段依据前述膜厚检测手段之检测结果, 以前述薄膜之厚度均匀之方式控制前述驱动机构 。 16.如申请专利范围第13项之基板处理装置,其中前 述驱动机构系分别独立地变更驱动前述数个容器 构件之内部容积。 17.如申请专利范围第13项之基板处理装置,其中前 述驱动机构藉由连结前述数个容器构件而驱动,来 变更驱动前述数个容器构件之内部容积。 18.如申请专利范围第17项之基板处理装置,其中使 自前述数个容器构件之各个至前述细缝喷嘴间之 前述送液配管之流路长度及粗细分别成为大致相 同。 19.如申请专利范围第1项之基板处理装置,其中前 述送液手段具备: 驱动马达,其系产生输送前述特定处理液用之驱动 力; 球状螺丝,其系藉由前述驱动马达旋转; 螺母构件,其系与前述球状螺丝旋合; 导引构件,其系导引前述螺母构件之驱动方向;及 马达控制手段,其系控制前述驱动马达; 前述驱动马达在500rpm以下之低速旋转时具有1%以 下之速度精确度,并对来自前述控制手段之控制, 具有217p/rev以上之分解能力精确度; 前述球状螺丝与前述螺母构件系由一体制造之构 件所成者。 20.如申请专利范围第19项之基板处理装置,其中前 述球状螺丝之导程系3mm至6mm。 图式简单说明: 图1系本发明第一种实施形态之基板处理装置之外 观立体图。 图2系基板处理装置之正面图。 图3系供给机构与送液机构之概略图。 图4系送液机构之详细图。 图5系驱动机构之详细图。 图6系显示第二种实施形态之送液机构与细缝喷嘴 之连接关系之概略图。 图7系显示第二种实施形态之光阻泵及驱动机构图 。 图8系显示第三种实施形态之送液机构与细缝喷嘴 之连接关系之概略图。 图9系第四种实施形态之基板处理装置本体部之正 面图。 图10系显示第四种实施形态之基板处理装置之送 液机构与细缝喷嘴之连接关系之概略图。 图11系先前之送液装置图。 |
