电子元件用插座

摘要

本发明之电子元件用插座系由以下所构成：操作元件上下移动时，将按押元件由IC封装组件之按押位置移动至避让位置的驱动方法系，于操作元件沿上下方向设置具有齿条传动处之齿条部位，同时，于该齿条传动处设置与其咬合之多数从动齿轮部位；多数之从动齿轮部位其由旋转中心至节圆间之距离各自相异；操作元件于按押位置时，由旋转中心至节圆间距离较长之从动齿轮部位乃与齿条传动处进行咬合。

主权项

1.一种电子元件用插座,其特征为:具备收纳电子元 件之插座本体、收纳于该插座本体而可按押电子 元件之按押元件、设置于前述插座本体而可上下 自由移动之操作元件、该操作元件上下移动时,将 前述按押元件由前述电子元件之按押位置移动至 避让位置的驱动方法; 前述驱动方法系为,于前述操作元件,沿着上下方 向设置具有齿条传动处之齿条部位,同时,设置咬 合该齿条传动处之从动齿轮部位;前述从动齿轮部 位系为使旋转中心至节圆之距离产生变化而设置; 前述操作元件于按押位置时,前述旋转中心至节圆 系为较长一方之前述从动齿轮部位,系与前述齿条 齿轮处咬合而设置。 2.如申请专利范围第1项所述之电子元件用插座,其 特征系:前述驱动方法系指,设置前述从动齿轮部 位,且具备以前述之旋转中心为中心而可自由旋转 之凸轮元件,藉由该凸轮元件之旋转,前述按押元 件将可于前述按押位置与避让位置间移动。 3.如申请专利范围第2项所述之电子元件用插座,其 特征为:于前述凸轮元件设置可将前述按押元件之 作动部位插入的凸轮沟,且同时于插座本体形成导 引前述按押元件作动部位之导向部位; 藉此,使前述凸轮元旋转时,于该凸轮元件之凸轮 沟与前述插座本体之导向部位的交叉位置,即可经 由移动该作动部位,使前述按押元件由前述电子元 件之按押位置移动至避让位置。 4.如申请专利范围第1项所述之电子元件用插座,其 特征系:前述按押元件系为于可自由旋转之情况下 设置于前述插座本体中。 5.如申请专利范围第1项所述之电子元件用插座,其 特征系:于前述齿条部位之两侧,各自形成齿条传 动处。 6.一种电子元件用插座,其特征系:具备可收纳电子 元件之插座本体、可按押收纳于该插座本体之电 子元件的按押元件、设置于前述插座本体而可上 下自由移动之操作元件、该操作元件上下移动时, 将前述按押元件由前述电子元件之按押位置移动 至避让位置的驱动方法; 前述驱动方法系,具备藉由前述操作元件上下移动 而旋转之凸轮元件,于该凸轮元件,设置插入前述 按押元件之作动部位的凸轮沟,同时,于前述插座 本体设置导引前述按押元件之导向部位; 藉此,令前述凸轮元件旋转时,在该凸轮元件之凸 轮沟与前述插座本体之导向部位的交叉位置,经由 移动该作动部位,可将前述按押元件由前述电子元 件之按押位置移动至避让位置。 7.如申请专利范围第6项所述之电子元件用插座,其 特征系:前述导向部位系位于前述按押元件之按押 位置附近,并具有导引前述作动部位至约略上下方 向之按押导引处。 8.如申请专利范围第6项所述之电子元件用插座,其 特征系:前述驱动方法之凸轮元件以及前述导向部 位系配置于前述四角形电子元件之两侧,且前述按 押元件系较前述电子元件长,进而可全面地按押前 述电子元件。 9.如申请专利范围第6项所述之电子元件用插座,其 特征系:前述按押元件系呈棒状,且前述作动部位 系由其两端处突出设置。 10.如申请专利范围第6项所记载之电子元件用插座 ,其特征系:于前述按押元件基端部位形成基端长 孔,将前述设置于插座本体之轴于尚有空间之状态 插入该基端长孔,同时,于按押部位形成按押长孔, 且将前述作动部位于可自由移动之情况下设置于 该按押侧长孔。 11.如申请专利范围第6项所述之电子元件用插座, 其特征系:前述驱动方法系为,于前述操作元件,沿 着上下方向设置具有齿条传动处之齿条部位;且于 前述凸轮元件,设置与前述齿条传动处咬合之凸轮 传动处。 12.如申请专利范围第11项所述之电子元件用插座, 其特征系:将前述凸轮元件设置于前述齿条部位之 两侧。 13.如申请专利范围第1或第6项所述之电子元件用 插座,其特征为:设置散热器(heat sink)。 14.如申请专利范围第2或第6项所述之电子元件用 插座,其特征为:设置对前述操作元件施以上方续 势弹力之续势弹力元件,该续势弹力元件之续势弹 力作用于前述凸轮元件,进而将前述作动部位按押 至下方。 15.如申请专利范围第14项所述之电子元件用插座, 其特征系:将多数之前述续势弹力元件设置于,以 平视观之呈现四角形的前述操作元件之对面边缘 。 16.一种电子元件用插座,其特征系:具备收纳电子 元件之插座本体、收纳于该插座本体而可按押电 子元件之按押元件、设置于前述插座本体而可上 下自由移动之操作元件、该操作元件上下移动时, 将前述按押元件由前述电子元件之按押位置移动 至避让位置的驱动方法; 前述驱动方法系为,于前述操作元件,沿着上下方 向设置具有齿条传动处之齿条部位,同时,设置具 有咬合该齿条传动处之从动齿轮部位且可自由旋 转之凸轮元件,经由令前述齿条部位上下移动,旋 转前述凸轮元件,由该前述凸轮元件即可将前述按 押元件由前述电子元件之按押位置移动至避让位 置。 图式简单说明: 图1系关于本发明实施型态1之IC封装组件的斜视图 。 图2系同实施形态1之IC封装组件之正面图。 图3系同实施形态1,由操作元件之中心线将左侧按 押下之状态的IC封装组件正面图。 图4系同实施形态1,将操作元件取下之状态的IC封 装组件平面图。 图5系同实施形态1,操作元件之齿条部位、凸轮元 件、按押元件等示意斜视图。 图6系同实施形态1,操作元件于最高上升位置之IC 封装组件剖面图。 图7系同实施形态1,操作元件于最低下降位置之IC 封装组件剖面图。 图8系同实施形态1,操作元件于最高上升位置之作 用示意说明图。 图9系同实施形态1,操作元件于下降途中之作用示 意说明图。 图10系同实施形态1,操作元件于最低下降位置之作 用示意说明图。 图11系关于本发明实施形态2,相当于图6之剖面图 。 图12系同实施形态2,相当于图7之剖面图。 图13系关于本发明实施形态3,相当于图8之说明图 。 图14系同实施形态3,相当于图10之说明图。