| 主权项 |
1.一种无电电镀塑胶表面之方法,其包括下列方法 步骤: a.以含铬酸根离子之溶液酸浸表面; b.以含亚锡离子之银胶体活化该酸之表面; c.以加速液处理该活化之表面以移除该表面上锡 化合物,其中该加速液含有氟离子且另外含有甲烷 磺酸根阴离子; d.以无电镍电镀浴镀上基本上由镍组成之一层至 该经加速液处理之表面,无电镍电镀浴含有至少一 种选自硼烷化合物之还原剂。 2.如申请专利范围第1项之方法,其中该加速液之pH 至多为7。 3.如申请专利范围第1及2项中任一项之方法,其中 该加速液之pH至多为2。 4.如申请专利范围第1及2项中任一项之方法,其中 该加速液另外含有选自铜离子、铁离子及钴离子 之金属离子。 5.如申请专利范围第1及2项中任一项之方法,其中 该加速液不含氯离子。 6.如申请专利范围第1及2项中任一项之方法,其中 该银胶体另外含有甲烷磺酸阴离子。 7.如申请专利范围第1及2项中任一项之方法,其中 该银胶体另外含有至少一种额外之还原剂。 8.如申请专利范围第7项之方法,其中另外含有至少 一种额外还原剂选自羟基苯基化合物、联胺及其 衍生物。 |
