| 主权项 |
1.一种解焊恒温控制装置,包含: 一本体,提供一容置空间; 一位移单元,装置于该本体,且该位移单元相对该 本体移动,并夹持一电路板,该电路板表面焊有复 数个电子元件,并且藉由一热源对该电子元件加热 ; 一移除单元,装置于该本体,且该移除单元相对该 本体移动,该移除单元设一感测器以量测该电子元 件之温度,以产生一温度讯号,且该移除单元夹持 该电子元件;及 一控制单元,固定于该容置空间,系控制该位移单 元与该移除单元移动,且该控制单元系接受该温度 讯号以控制该位移单元与该移除单元之移动,以维 持该电子元件之加热温度而使焊料熔融,待焊料熔 融后,该控制单元控制该位移单元与该移除单元之 相对移动,以移除该电子元件。 2.如申请专利范围第1项所述之解焊恒温控制装置, 该移除单元,包含: 一马达,系固定于该本体,且于该马达之旋转轴端 连接一齿轮; 一齿条,系与该齿轮相啮合,且经由旋转该齿轮而 带动该齿条而于该本体上滑动以产生垂直位移; 一连接杆,系与该齿条相连接且连动; 一夹子,系与该连接杆相连接,该夹子夹持该电子 元件;及 一温度感测器,系利用该夹子接触该电子元件,以 传导温度而量测该电子元件之温度,并产生该温度 讯号。 3.如申请专利范围第1项所述之解焊恒温控制装置, 其中该位移单元包含: 一马达,系固定于该本体,且于该马达之旋转轴端 连接一齿轮; 一齿条,系与该齿轮相啮合,且经由旋转该齿轮而 带动该齿条而于该本体上滑动以产生垂直位移; 一连接杆,系与该齿条相连接且连动; 一平台,系连接于该连接杆,该平台承载该电路板; 及 复数个夹持块,系螺接于该平台,以对该电路板产 生一压力而压固于该平台。 4.如申请专利范围第1项所述之解焊恒温控制装置, 其中该相对移动系代表该位移单元与该移除单元 反向相对移动, 5.如申请专利范围第1项所述之解焊恒温控制装置, 一热源系为一热风产生装置,利用热风加热该电子 元件。 6.如申请专利范围第1项所述之解焊恒温控制装置, 该热源固定于该本体,且对该电子元件加热。 7.一种解焊恒温控制装置之控制方法,包含: 固定一电路板,该电路板焊有一电子元件; 加热该电子元件且调整一加热单元与该电子元件 之距离,以保持该电子元件之加热温度为一定値; 持续加热直至该电子元件之焊料熔融;及 自该电路板分离该电子元件。 8.如申请专利范围第7项所述之解焊恒温控制装置 之控制方法,其中该加热该电子元件且调整一加热 单元与该电子元件之距离,以保持该电子元件之加 热温度为一定値的步骤,系包含下列步骤: 该加热单元产生热风且对该电子元件加热; 监控该电子元件之温度; 比较该电子元件之温度与该定値以产生一差异値; 及 依该差异値而调整该加热单元与该电子元件之距 离,以维持该电子元件之温度为该定値。 9.如申请专利范围第7项所述之解焊恒温控制装置 之控制方法,其中该监控该电子元件之温度的步骤 ,系包含下列步骤: 量测该电子元件之温度,并产生一温度讯号;及 记录该电子元件之温度。 10.如申请专利范围第7项所述之解焊恒温控制装置 之控制方法,其中自该电路板分离该电子元件的步 骤系以该位移单元与该移除单元之相对移动,且该 移除单元夹持该电子元件,该位移单元固定该电路 板,而从该电路板移除该电子元件的步骤。 图式简单说明: 「第1A图」与「第1B图」系显示本发明之结构图。 「第2图」系显示本发明另一实施例之结构图。 「第3图」系显示本发明之控制流程图。 「第4图」系显示本发明加热电子元件且调整加热 单元与电子元件之距离,以保持电子元件之加热温 度为定値之控制流程图。 |
