| 主权项 |
1.一种连接器,包含有: 一可挠、绝缘载体,具有第一与第二相对侧及一由 该第一侧延伸至该第二侧而通过其中之孔;及 一导电端子,系通过在该载体中之孔而安装,该端 子具有一延伸通过该孔之连接部份、一由该连接 部份延伸出来且设置在该载体之第一侧上并且相 对该载体之第一侧弯曲之第一梁臂、及一由该连 接部份延伸出来且设置在该载体之第二侧上并且 相对该载体之第二侧弯曲之第二梁臂; 又,该端子系压接于该载体上并因此在该端子与该 载体之间形成一压接点。 2.如申请专利范围第1项之连接器,其中该连接部份 、该第一梁臂及该第二梁臂系形成为一单件式构 件。 3.如申请专利范围第1项之连接器,其中该第一梁臂 系由两由该连接部份延伸出来之分开指部形成,且 该第二梁臂系亦由两由该连接部份延伸出来之分 开指部形成。 4.如申请专利范围第1项之连接器,其中该第一梁臂 系由一由该连接部份延伸出来之单一指部形成,且 该第二梁臂系亦由一由该连接部份延伸出来之单 一指部形成。 5.如申请专利范围第1项之连接器,其中该孔具有一 高度,且该高度与由在该第一与第二梁臂间之连接 部份所界定之高度大致相同。 6.如申请专利范围第1项之连接器,其中该端子具有 一预定最大宽度与一预定最大厚度,且该孔具有一 大于该端子之预定最大宽度的宽度与一大于该端 子之预定最大厚度的厚度。 7.如申请专利范围第1项之连接器,更包括一在该载 体之该第一与第二侧之至少一侧上由绝缘材料形 成之覆盖层。 8.如申请专利范围第1项之连接器,更包括一环绕该 载体之周缘的补强框架。 9.如申请专利范围第1项之连接器,更包括一设置在 其中一梁臂之一端上的焊料球。 10.如申请专利范围第1项之连接器,其中该第二梁 臂包括一由该连接部份以一角度延伸出来的第一 区段,及一由该第一区段延伸出来之第二区段,且 该第二区段系大致平行于该载体,并且一焊料球安 装在该第二区段上。 11.如申请专利范围第1项之连接器,其中该载体更 包括一设置在距离该孔一预定距离且在该载体之 第一侧上的倾斜部,且该倾斜部系以与该第一梁臂 相对该载体弯曲之大致相同角度倾斜。 12.如申请专利范围第11项之连接器,其中该倾斜部 具有一大致等于该第一梁臂之宽度的宽度。 13.如申请专利范围第1项之连接器,更包括一接近 该第一孔之第二孔,且其中当该端子压接于该载体 上时,该第一与第二梁臂进入该第二孔。 14.如申请专利范围第13项之连接器,其中该端子具 有一预定最大宽度与一预定最大厚度,且该第二孔 具有一大于该端子之预定最大宽度的宽度与一大 于该端子之预定最大厚度的厚度。 15.如申请专利范围第1项之连接器,其中多数端子 通过相关孔并安装在该载体上。 16.如申请专利范围第15项之连接器,其中该等孔系 设置成一阵列。 17.如申请专利范围第15项之连接器,其中前述多数 端子系利用一框架连接在一起,且该框架系在该等 端子插入该等孔后移除。 18.如申请专利范围第17项之连接器,其中该等端子 系配置成一阵列。 19.如申请专利范围第17项之连接器,其中该等端子 系配置成一条带。 20.一种组装一插槽连接器的方法,包含以下步骤: 提供一穿过一载体之端子,且该载体具有第一与第 二相对侧; 提供一端子,且该端子具有一连接部份、一由该连 接部份延伸出来之第一梁臂及一由该连接部份延 伸出来之第二梁臂; 使第一与第二梁臂之其中一梁臂通过在该载体中 之孔,直到该连接部份定位在该孔中且该第一梁臂 位在该载体之第一侧并且该第二梁臂位在该载体 之第二侧上为止;及 将该端子压接该载体上。 21.如申请专利范围第20项之方法,更包含在该载体 之第一与第二侧之至少一侧上提供一覆盖层的步 骤。 22.如申请专利范围第20项之方法,更包含环绕该载 体之周缘提供一补强框架的步骤。 23.如申请专利范围第20项之方法,更包含提供一靠 近该第一孔之第二孔的步骤,且其中在该压接步骤 时,该等梁臂进入该第二孔。 24.如申请专利范围第20项之方法,更包含提供多数 前述孔与提供多数前述端子之步骤。 25.如申请专利范围第24项之方法,其中前述多数端 子系利用一框架连接,且该框架在该等端子插入该 等孔中之后移除。 图式简单说明: 第1图是在组装至一载体之前,一端子之第一实施 例的立体图; 第2图是在组装至一载体之前,一端子之第二实施 例的立体图; 第3图是具有本发明之特征之插槽连接器之侧视图 ,且其中电子元件系以侧视图显示; 第4图是一俯视立体图,显示具有第1图所示之其中 一端子与其连接之载体之第一实施例; 第5图是一以透视方式显示之横截面图,显示具有 第1图所示之多数端子与其连接之第4图所示之载 体,且某些端子系以横截面图显示; 第6图是第5图所示之载体之横截面图,且与其连接 之第1图所示的其中一端子系以侧视图显示; 第5a图是一以透视方式显示之横截面图,显示在另 一实施例中,具有第1图所示之多数端子与其连接 之第4图所示之载体,且某些端子系以横截面图显 示; 第6a图是第5a图所示之载体之横截面图,且与其连 接之第1图所示的其中一端子系以侧视图显示; 第7图是以阵列方式显示之载体及端子的俯视图; 第8图是一载体之第二实施例之立体图,且第1图所 示之其中一端子与该载体连接; 第9图是第8图所示之载体之横截面图,且与其连接 之第1图所示之其中一端子系以侧视图显示; 第10图是一端子阵列之俯视图,且该等端子系依据 第1图所示之实施例形成; 第11图是一端子条带之俯视图,且该等端子系依据 第1图所示之实施例形成; 第12图是一俯视图,显示依据与该载体连接之第1图 所示之实施例形成的端子; 第13图是一端子阵列之立体图,且该等端子系依据 与一载体连接且被一框架包围之第1图所示之实施 例形成; 第14图是一端子阵列之立体图,且该等端子系依据 与一载体连接且包括一设置在该载体相对侧之覆 盖层之第1图所示之实施例形成;及 第15图系依据第1图所示之实施例形成之端子的另 一实施例。 |
