Halbleitervorrichtung mit Aluminiumelektrode und Metallelektrode

摘要

Eine Halbleitervorrichtung weist Folgendes auf: ein Halbleitersubstrat (1); eine Aluminiumelektrode (11), die an der Oberfläche des Substrats (1) angeordnet ist; einen Schutzfilm (12), der an der Aluminiumelektrode (11) angeordnet ist und eine Öffnung (12a) aufweist; und eine Metallelektrode (13), die an einer Oberfläche der Aluminiumelektrode (11) durch die Öffnung (12a) des Schutzfilmes (12) angeordnet wird. Die Oberfläche der Aluminiumelektrode (11) weist eine Konkavität (11a) auf. Die Konkavität (11a) weist eine Öffnungsseite und eine Unterseite auf, welche breiter ist als die Öffnungsseite. In der Vorrichtung werden eine Konkavität und eine Konvexität der Metallelektrode (13) gering.