发明名称 |
Leiterrahmen für ein elektronisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung |
摘要 |
Die Erfindung betrifft einen Leiterrahmen (1) für mindestens ein elektronisches Bauelement mit mindestens zwei elektrischen Anschlussteilen (2) mit jeweils mindestens einem elektrischen Anschlussstreifen (3) und mindestens einem Haltestreifen (4). Der Leiterrahmen (1) zeichnet sich dadurch aus, dass zwischen dem mindestens einen Haltestreifen (4) und dem Anschlussteil (2) ein Einschnitt (8) vorgesehen ist, durch den zwischen dem Haltestreifen (4) und dem benachbarten Bereich des Anschlussteils (2) ein Parallelversatz ausgebildet ist, und dass zwischen dem Anschlussteil (2) und dem elektrischen Anschlussstreifen (3) ein weiterer Parallelversatz vorgesehen ist, derart, dass sich der Haltestreifen (4) und der elektrische Anschlussstreifen (3) in einer gemeinsamen Ebene befinden. Durch den Einschnitt (8) wird ermöglicht, dass der Haltestreifen (4) leicht entfernbar ist, ohne dass ein nachteiliger Stanzspalt zwischen Anschlussteil (2) und Haltestreifen (4) vorzusehen ist. |
申请公布号 |
DE102004047059(A1) |
申请公布日期 |
2006.04.20 |
申请号 |
DE20041047059 |
申请日期 |
2004.09.28 |
申请人 |
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH |
发明人 |
ARNDT, KARLHEINZ;LIM, HUEY LING;GRUBER, STEFAN;BOGNER, GEORG;SCHNEIDER, MARKUS |
分类号 |
H01L23/495;H01L21/48;H01L33/00 |
主分类号 |
H01L23/495 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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