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发明名称 Zerstörungsfreie Methode zur Messung der Dicke eines verbundenen Wafers (bonded wafer)
摘要
申请公布号 DE60203377(T2) 申请公布日期 2006.04.20
申请号 DE20026003377T 申请日期 2002.05.28
申请人 ASIA PACIFIC MICROSYSTEM, INC. 发明人 WANG, HUNG-DAR;HUANG, RUEY-SHING;GONG, SHIH-CHIN;TSENG, CHUNG-YANG
分类号 B24B37/04;H01L21/66 主分类号 B24B37/04
代理机构 代理人
主权项
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