发明名称 侧面扩散金属氧化物半导体场效晶体管
摘要 本实用新型涉及一种侧面扩散金属氧化物半导体场效晶体管,该晶体管包括至少一个以上的P型场效区块,其在延伸漏极区域中形成,该延伸漏极区域在一N型井中。该P型场效区块在N型井中形成结场效,以将寄生电容等电容值化,该寄生电容位于漏极区域以及源极区域之间。并提供一个具有高击穿电压,低导通阻抗,以及隔离结构的晶体管,以供单芯片整合制造方法应用。
申请公布号 CN2773909Y 申请公布日期 2006.04.19
申请号 CN200520002439.4 申请日期 2005.01.18
申请人 崇贸科技股份有限公司 发明人 黄志丰;杨大勇;林振宇;简铎欣
分类号 H01L29/78(2006.01) 主分类号 H01L29/78(2006.01)
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人 张龙哺;郑特强
主权项 1、一种侧面扩散金属氧化物半导体场效晶体管,其特征在于包含:一第一型离子掺杂区域,其内含第一型导电离子,其包含一第一扩散区域以及一第二扩散区域;一漏极扩散区域,其内含重掺杂第一型导电离子,以在该第一扩散区域内形成一漏极区域;至少一个以上的第二型离子场效区块,形成在该第一扩散区域内;一源极扩散区域,内含重掺杂第一型导电离子,以在该第二扩散区域内形成一源极区域;一沟道,形成在该漏极区域与该源极区域之间;一栅极电极,形成在该沟道上方;以及一第二型离子掺杂区域,形成在该第二扩散区域内,将该源极区域包围起来以与其它区域隔离。
地址 台湾省台北县