| 发明名称 | 使压着力均匀分布的方法 | ||
| 摘要 | 一种使压着力均匀分布的方法，包括以下步骤：在具有上、下盖的装置中将第一电路片(软式电路片)搭接于第二电路片(硬式或软式电路片)的接点上；将弹性体置于接点上方；并在垂直于弹性体纵轴线的方向上，在相对于弹性体纵轴线两侧的适当距离处装设固定件，在该固定件上施力，借以使该第一电路片及该第二电路片的接点压着力均匀分布，不但不会造成外壳变形，且可降低成本，容易组装，又可达到防止高温变形的功效。 | ||
| 申请公布号 | CN1252866C | 申请公布日期 | 2006.04.19 |
| 申请号 | CN01136403.3 | 申请日期 | 2001.10.15 |
| 申请人 | 光宝科技股份有限公司 | 发明人 | 林文宽 |
| 分类号 | H01R4/46(2006.01) | 主分类号 | H01R4/46(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 潘培坤;陈红 |
| 主权项 | 1、一种使压着力均匀分布的方法，包括以下步骤：在具有上、下盖的装置中将第一电路片搭接于第二电路片的接点上；将弹性体置于接点上方；并在垂直于弹性体纵轴线的方向上，在相对于弹性体纵轴线两侧的适当距离处装设固定件，在该固定件上施力，借以使该第一电路片及该第二电路片的接点压着力均匀分布。 | ||
| 地址 | 台湾台北市 | ||