发明名称 |
一种金属/氧化物弥散强化金属多层薄板的制备方法 |
摘要 |
本发明涉及一种关于金属/氧化物弥散强化金属多层薄板制备的新工艺。采用电子束物理气相沉积(EB-PVD)方法制备多层薄板。首先加热、蒸镀分离层材料,并使分离层材料的蒸汽在加热的基板上冷凝、沉积,得到分离层;接着在始终加热、蒸镀制备多层薄板所需的金属合金铸锭的基础上,间隔加热、蒸镀起增强作用的氧化物铸锭,使金属和氧化物弥散强化金属交替形成多层膜,待多层膜厚达到一定尺寸后冷却上述基板,并将多层膜从上述基板上分离下来,就得到金属/氧化物弥散强化金属多层薄板。 |
申请公布号 |
CN1760406A |
申请公布日期 |
2006.04.19 |
申请号 |
CN200510115739.8 |
申请日期 |
2005.11.10 |
申请人 |
哈尔滨工业大学 |
发明人 |
陈贵清;李晓海;孟松鹤;韩杰才 |
分类号 |
C23C14/24(2006.01);C23C14/02(2006.01);C23C14/54(2006.01);C23C14/58(2006.01) |
主分类号 |
C23C14/24(2006.01) |
代理机构 |
北京英特普罗知识产权代理有限公司 |
代理人 |
齐永红 |
主权项 |
1、一种金属/氧化物弥散强化金属多层薄板的制备方法,采用电子束物理气相沉积工艺,其特征在于,包含以下步骤:(1)准备蒸镀用基板和棒状待蒸镀材料铸锭,对基板进行研磨,使基板的表面粗糙度Ra≤1.6mm;(2)将基板安装于基板转轴上,将待蒸镀材料铸锭分别放入水冷铜坩埚中,并将工作室抽真空至1~5×10-3Pa;(3)设定工艺参数,包括基板旋转速度:0~30转/分钟,基板加热温度:取蒸镀材料熔点的0.3~0.6温度范围,铸锭进给速率:0~2mm/min,电子束加速电压:20kV,电子束电流:0~3A,电子束扫描形状:直线、圆形、椭圆形、矩形或波浪线形;(4)加热基板;(5)加热、蒸镀分离层棒料,沉积分离层;(6)停止沉积分离层,在始终加热、蒸镀制备多层薄板所需的金属铸锭的基础上,间隔加热、蒸镀起增强作用的氧化物铸锭,使金属和氧化物弥散强化金属交替形成多层膜;(7)停止电子枪加热,炉冷至200℃以下空冷,取出基板,并从基板上分离多层膜得到金属/氧化物弥散强化金属多层薄板;(8)对制备态金属/氧化物弥散强化金属多层薄板进行后处理。 |
地址 |
150001黑龙江省哈尔滨市西大直街92号 |