| 发明名称 | 含季化有机鏻盐的模塑组合物 | ||
| 摘要 | 公开了尤其可用于涂布电子器件如集成电路的模塑组合物。该模塑组合物包括环氧树脂，环氧树脂用硬化剂，和催化环氧树脂与硬化剂之间反应的季化有机鏻盐，如乙基三苯基鏻酸乙酸酯。该模塑组合物可进一步包括阻燃剂化合物如三聚氰胺氰脲酸酯。在进一步的实施方案中，模塑组合物可包括额外的催化剂，如1，8－二氮杂双环[5.4.0]十一碳－7－烯。用这种模塑组合物封装的集成电路显示出降低的电热诱导的寄生栅极漏泄。 | ||
| 申请公布号 | CN1761714A | 申请公布日期 | 2006.04.19 |
| 申请号 | CN200480007604.3 | 申请日期 | 2004.02.20 |
| 申请人 | 亨凯尔公司 | 发明人 | A·A·加洛;M·T·迪姆克;T·阿赫桑 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01);C08G65/10(2006.01);B32B27/38(2006.01);H01L29/12(2006.01) | 主分类号 | C08L63/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 陈季壮 |
| 主权项 | 1.一种用于半导体的模塑化合物，它包括：a)环氧树脂；b)环氧树脂用固化剂；和c)促进环氧树脂与固化剂反应的催化剂，其中所述催化剂包括季化有机鏻盐。 | ||
| 地址 | 美国康涅狄格州 | ||