| 发明名称 | 覆晶构装制造方法及其装置 | ||
| 摘要 | 一种覆晶构装制造方法，具有改善传统光电芯片如光传感器芯片封装技术的能力，以光电芯片结合于具电路布局层的透明基板(如玻璃基板)上的预定位置，通过一接合垫电性连接该光电芯片与该透明基板的该预定区域，并确定其内存在有一密封的空夹层，再进行后续对每一芯片构装进行切割成单体，并可依规格组装成模块，重新提供有别于传统的光电芯片的封装技术，以提升生产良率，节省材料及工时成本。 | ||
| 申请公布号 | CN1761042A | 申请公布日期 | 2006.04.19 |
| 申请号 | CN200410085743.X | 申请日期 | 2004.10.11 |
| 申请人 | 天瀚科技股份有限公司 | 发明人 | 刁国栋 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01);H01L23/48(2006.01);H01L31/00(2006.01);B81B7/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/50(2006.01) |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 文琦;陈肖梅 |
| 主权项 | 1.一种覆晶构装制造方法，其特征是，该步骤包含：取得透明基板；布置电路布局层于该透明基板的第一面的预定区域；置备芯片；设置接合垫于该芯片与该透明基板的该电路布局层之间；及结合该芯片于已布置电路的该透明基板的该第一面，且该芯片透过该接合垫连接至该透明基板的该电路布局层。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹市 | ||