非接触式IC卡焊接工艺

摘要

本发明为非接触式IC卡焊接工艺，包括调整焊接机焊点位置，将模块上的天线微调至模块两侧焊接区中间位置，并将材料装入焊接机进料仓，设定焊接气压设定为200～420kPa，微机的控制焊接总时间大于焊接机的焊接时间，并对焊接机的焊接参数进行设置。采用本发明，使用的压力和能量较小，焊接时对模块内部结构的冲击比旧有工艺减小，保护了模块；瞬间热量的降低，也使得焊接面比旧有工艺更不容易被氧化，增加了焊接可靠性；同时为了保证焊接质量而增加了焊接时间，确保焊接强度，也使这一技术可以适用于多种不同型号的模块及天线的焊接。

主权项

1、非接触式IC卡焊接工艺，包括调整焊接机焊点位置，将模块上的天线微调至模块两侧焊接区中间位置，并将材料装入焊接机进料仓，设置焊接气压、焊接机的焊接参数和微机工作参数，其特征在于：1)焊接气压设定为200～420kPa；2)焊接时，能量以电压为参量控制，第一脉冲能量取值范围为0.445～0.587V，延时0～50ms，上升90～99ms，保持90～99ms，下降90～99ms；第二脉冲能量取值范围为0.520～0.608V，延时20～50ms，上升0～15ms，保持10～20ms，下降0～20ms，冷却0～50ms；3)调节微机控制的焊接总时间，使焊接总时间大于上述2)中焊接机的实际焊接时间。